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更新時(shí)間：2022-11-01 15:46:59瀏覽次數(shù)：327次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 環(huán)保在線GVC-1000直流離子濺射儀 在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及人機(jī)界面方面更加注重人性，簡單智能； 對于SEM樣品常規(guī)適用黃金濺射； 能夠極為有效的提供樣品的導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性； 減少等離子體對樣品的熱影響和離子轟擊損傷，顯著提供掃描電鏡觀測結(jié)果。
全自動直流離子濺射儀為掃描電鏡用戶在制樣過程中提供了更廣泛的選擇，以便適用支持掃描電子顯微鏡所需的涂層要求。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及人機(jī)界面方面更加注重人性，簡單智能。對于SEM樣品常規(guī)適用黃金濺射，GVC-1000提供了一個(gè)低成本的解決方案，同時(shí)可以通過更換不同的靶材（金、鉑、銥、銀、銅等），以達(dá)到更細(xì)顆粒的涂層。同時(shí)通過智能的人機(jī)界面精確、簡單、方便控制儀器，同時(shí)具有估算鍍層厚度，實(shí)時(shí)顯示真空度，濺射電流。設(shè)定濺射時(shí)間。以及靶材的剩余情況。
GVC-1000離子濺射儀是專用于掃描電鏡（SEM）的樣品噴金儀器,能夠極為有效的提供樣品的導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性,確保恒沉積速率,減少等離子體對樣品的熱影響和離子轟擊損傷.顯著提供掃描電鏡觀測結(jié)果。
15s噴金效果圖 30s噴金效果圖 60s噴金效果圖
金顆粒分布的均勻性和顆粒大小，通過場發(fā)射掃描電鏡觀測，不同時(shí)間內(nèi)金顆粒分布非常均勻，顆粒度在10-20nm之間
濺射技術(shù)
離子濺射儀在電子顯微鏡領(lǐng)域內(nèi)，往往需要對樣品進(jìn)行表面鍍膜從而使樣品表面成像或者圖像質(zhì)量得到改善。在樣品表面覆蓋一層導(dǎo)電的金屬薄膜可以消除荷電反應(yīng)，降低電子束對樣品表面的熱量損傷，可以提高SEM對樣品進(jìn)行形貌觀察,所需要的二次電子信號量。
系統(tǒng)特點(diǎn)：
○ 儀器采用微處理器控制，自動化程度高、精確控制、易于操作；
○ 5英寸彩色觸摸屏，可實(shí)時(shí)顯示真空度、濺射電流、設(shè)定濺射時(shí)間、剩余濺射時(shí)間、膜厚估算等；
○ 可濺射金、銀、銅、鉑等常用靶材；
○ 實(shí)時(shí)顯示設(shè)備運(yùn)行時(shí)間、靶材使用時(shí)間，方便了解設(shè)備情況；
○ 內(nèi)置過流、真空保護(hù)，在濺射電流過高或真空較差時(shí)自動中斷，安全可靠；
○ 高靈敏度微調(diào)閥，可精確控制氣體流量；
○ 靶材組件采取翻蓋式設(shè)計(jì)，操作簡潔、方便；
○ 內(nèi)置用戶使用向?qū)Ш驼f明書，方便用戶操作。
指 標(biāo) 參 數(shù)：
外形尺寸： 424× 290×2 65 (mm） 工作電壓： 200-240VAC 50H z
濺射電壓： DC2400V 控制模式： 微處理器控制
功率： 500W 濺射電流： ≤30 mA
濺射時(shí)間： ≤600s 極限真空 ： 0.1Pa
工作真空： ≤30Pa 膜層厚度： 內(nèi)置膜厚估算（金靶）
真空測量： 電阻規(guī) 真空 速 率： ＜2L /s
1）需要濺射噴金的樣品
a)類樣品是電子束敏感的樣品，主要包括生物樣品，塑料樣品等。SEM中的電子束具有較高能量，在與樣品的相互作用過程中，它以熱的形式將部分能量傳遞給樣品。如果樣品是對電子束敏感的材料，那這種相互作用會破壞部分甚至整個(gè)樣品結(jié)構(gòu)。這種情況下，用一種非電子束敏感材料制備的表面鍍層就可以起到保護(hù)層的作用，防止此類損傷；
b)另一類樣品是非導(dǎo)電的樣品，由于樣品不導(dǎo)電，其表面帶有“電子陷阱"，這種表面上的電子積累被稱為“充電"。為了消除荷電效應(yīng)，可在樣品表面鍍一層金屬導(dǎo)電層，鍍層作為一個(gè)導(dǎo)電通道，將充電電子從材料表面轉(zhuǎn)移走，消除荷電效應(yīng)。在掃描電鏡成像時(shí)，濺射材料可以增加信噪比，從而獲得更好的成像質(zhì)量。
2)濺射材料
常用的濺射材料為金，導(dǎo)電性高。
噴金儀的真空度越高，所濺射的金屬顆粒越小，可以減少樣品表面形貌失真的情況。當(dāng)需要超高分辨率成像時(shí)，高真空噴金儀，同時(shí)還可以選用其他濺射材料，如：鉻，銥等，濺射的晶粒更細(xì)小。
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