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308晶振匹配電容無源晶振樣品中國晶體廠

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更新時間：2022-12-27 21:12:51瀏覽次數(shù)：170次

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產(chǎn)品簡介

308晶振匹配電容無源晶振樣品中國晶體廠

詳細(xì)介紹

　　生活水平的提高,人們開始注重養(yǎng)生了,這樣才能讓自己的身體更健康；對于石英晶振來說也是同樣的道理,在使用過程中把握分寸,在額定環(huán)境下運(yùn)行相當(dāng)重要,這是石英晶振穩(wěn)定起振以及性能發(fā)揮程度的首要條件.就拿工作溫度來說吧；假設(shè)一款石英晶振的額定工作溫度為-30一85°C,但是設(shè)備的工作環(huán)境溫度為-40? 105°C,這樣一來,工作溫度超過該晶振產(chǎn)品的限制,在這樣的環(huán)境下工作,輕則損傷晶振的性能和使用壽命,重則直接損壞晶振。

　　晶體振蕩器實(shí)際應(yīng)用的環(huán)境需要慎重考慮。例如，高強(qiáng)度的振動或沖擊會給振蕩器帶來問題。除了可能產(chǎn)生物理損壞，振動或沖擊可在某些頻率下引起錯誤的動作。這些外部感應(yīng)的擾動會產(chǎn)生頻率跳動、增加噪聲份量以及間歇性振蕩器失效。對于要求特殊EMI兼容的應(yīng)用，EMI是另一個要優(yōu)先考慮的問題。除了采用合適的PC母板布局技術(shù)，重要的是選擇可提供輻射量小的時鐘振蕩器。一般來說，具有較慢上升/下降時間的振蕩器呈現(xiàn)較好的EMI特性。

　　如何防止晶振出現(xiàn)不良現(xiàn)象，現(xiàn)在介紹嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定，對晶振組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn)以檢查其密封性，具體如下：

　　1、壓封工序是將調(diào)好的諧振件在保護(hù)中與外殼封裝起來，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應(yīng)保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續(xù)沖，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和流量是否正常，否則及時處理。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

　　2、由于石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當(dāng)?shù)募罟β识９ぷ鞯模虼?，?dāng)激勵功率過低時，石英晶振不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應(yīng)提供適當(dāng)?shù)募罟β?。另外，有功?fù)載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，所以，外加有功負(fù)載時，應(yīng)匹配一個比較合適有功負(fù)載。

　　3、控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質(zhì)量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

　　4、當(dāng)晶體產(chǎn)生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應(yīng)檢查是否匹配了合適的負(fù)載電容，可以通過調(diào)節(jié)晶體的負(fù)載電容來解決。