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更新時(shí)間：2023-05-08 14:58:18瀏覽次數(shù)：118次

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應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校。

SGL WT20微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)

克推力機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī)

一,技術(shù)參數(shù)：

1測(cè)試精度

推力：g

拉力：

2 測(cè)試范圍

推力：0－500g

拉力：0－300g

內(nèi)引線拉力測(cè)試機(jī) 微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)

3 工作行程范圍　行程70ＭＭ,分辯率：ＭＭ

4?。诠ぷ髋_(tái)　　行程范圍50ＭＭ　分辯率：ＭＭ