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EVG50全自動晶圓鍵合系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號EVG50

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更新時間：2023-06-16 17:30:19瀏覽次數(shù)：115次

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產(chǎn)品簡介

EVG50(全自動獨立工具)和在線計量模塊(集成在EVG的大批量制造系統(tǒng)中)采用不同的測量方法，為大量應用提供高精度的高速測量

詳細介紹

EVG50(全自動獨立工具)和在線計量模塊(集成在EVG的大批量制造系統(tǒng)中)采用不同的測量方法，為大量應用提供高精度的高速測量。
該工具的應用范圍涵蓋多層厚度測量，用于確定中間層的總厚度變化(TTV)、焊接界面檢查以及抗蝕劑厚度測量，并滿足產(chǎn)量驅(qū)動的半導體行業(yè)的要求。

特征
具有行業(yè)吞吐量和分辨率的多層計量
多層厚度映射
粘合界面檢查
低接觸邊緣處理
無粒子
正面和背面全區(qū)域無障礙
自我校準，提高系統(tǒng)重現(xiàn)性和生產(chǎn)效率
各種輸出格式
99%生產(chǎn)檢驗