污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲(chǔ)水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
科邁斯科技股份有限公司
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科邁斯科技股份有限公司
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號Nanome|x NEO 180
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
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更新時(shí)間：2023-02-23 07:35:09瀏覽次數(shù)：550次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 環(huán)保在線phoenix的micromelxneo和nanomelxneo系列產(chǎn)品將高分辨率的2DX射線技術(shù)和3DCT技術(shù)地集成于一套系統(tǒng)
phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列產(chǎn)品將高分辨率的2D X射線技術(shù)和3D CT技術(shù)地集成于一套系統(tǒng)。多項(xiàng)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，以及的定位精度，使得這套系統(tǒng)成為科學(xué)研究、缺陷分析、過程和質(zhì)量控制等領(lǐng)域可靠有效的解決方案。
全新鉆石靶材
 | FLASHTM
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Planar CT平面CT系統(tǒng)，提供切片以及整個(gè)立體結(jié)構(gòu)的影像
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 |  左上：完成Planar CT 后，無上下重迭影像 右下：傳統(tǒng)2D影像，影像重迭較難分析 |
標(biāo)準(zhǔn)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描
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 打線影像 | |
| 項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 電壓 | 180 kV |
| 功率 | 15 W |
| 燈絲 | 預(yù)校正燈絲系統(tǒng)，簡單快速更換燈絲，不需要校正 |
| 靶材 | 傳統(tǒng)鎢靶材(可選配鉆石靶材) |
| 細(xì)節(jié)分辨率 | 可達(dá)0.2um |
| X光管類型 | 開放式微米射線管 |
| 探測器 | 高動(dòng)態(tài)反應(yīng)的Waygate Technologies DXR250RT平板探測器 |
| 100um超小像素尺寸的平板探測器 | |
| 幾何放大倍率 | 1,970x |
| 27吋屏幕總放大倍率 | 2700x |
| 檢測區(qū)域 | 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋轉(zhuǎn)平臺 610 mm x 510mm (24" x 20")無旋轉(zhuǎn)平臺 |
| 樣品尺寸/重量 | 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.) |
| 傾斜角度和旋轉(zhuǎn) | 可持續(xù)調(diào)整斜視角度到70° 旋轉(zhuǎn)角度0°-360° |
| 操作方式 | Joystick或鼠標(biāo)（手動(dòng)模式），CNC (自動(dòng)模式) |
| 操控輔助 | 檢測過程中，點(diǎn)擊’n-to-move功能，點(diǎn)擊’n-zoom-to 功能，操控機(jī)構(gòu)保證樣品等中心運(yùn)動(dòng) |
| 定位輔助 | 雷射十字定位 |
| 防碰撞系統(tǒng) | 雷射自動(dòng)防碰撞系統(tǒng)（可手動(dòng)取消提升提高放大倍率) |
| 設(shè)備尺寸(寬度*高度*深度) | 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平臺) |
| 總量 | 大約3,100 kg / 6,835 lbs. |
| 輻射安全 | 全機(jī)防輻射安全機(jī)柜，依據(jù)德國Rö和美國性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR Subchapter J.，輻射安全機(jī)柜可達(dá)防護(hù)程度，不需要其他形式的認(rèn)證。但因地區(qū)所制定的限制或許可證不在此限。 |
| 圖像處理軟件 | phoenix x|act：基于CAD導(dǎo)入功能的x射線檢測軟件包含了影像增強(qiáng)處理功能，測量功能，以及簡便快速的基于CAD數(shù)據(jù)的自動(dòng)定位檢測程序。 bga|模塊(標(biāo)準(zhǔn))：直觀的BGA焊點(diǎn)自動(dòng)分析 vc|模塊(標(biāo)準(zhǔn))：直觀的空隙自動(dòng)計(jì)算軟件，包括多重芯片的貼裝檢測 |
| 軟件配置(選配) | x|act BGA檢查模塊：基于CAD數(shù)據(jù)的BGA焊點(diǎn)自動(dòng)分析 x|act PTH檢測模塊：基于CAD數(shù)據(jù)的PTH焊點(diǎn)自動(dòng)分析 qfp|模塊：自動(dòng)檢測QFP焊點(diǎn) qfn|模塊：自動(dòng)檢測QFN/MLF焊點(diǎn) pth|模塊：自動(dòng)檢測PTH焊點(diǎn) c4|模塊：在背景結(jié)構(gòu)下的圓形焊點(diǎn)分析，如C4凸點(diǎn) ml|模塊：多層線路板的檢測 質(zhì)量|評審：用于返工和缺陷顯示的可視化模塊 Flash!TM：Waygate Technologies*的影像優(yōu)化技術(shù) |
| planarCT 模塊：非破壞性平板二維切片和三維數(shù)據(jù)分析包括3D|viewer software | |
| 硬件配置(選配) | 傾斜/旋轉(zhuǎn)單元：傾斜± 45° 與連續(xù)360°旋轉(zhuǎn)，樣品載重2kg 手動(dòng)條形碼掃描儀：用于產(chǎn)品識別 |
| CT功能(選配) | 數(shù)據(jù)采集/重建軟件：phoenix datos|x 結(jié)合二維與三維(CT) 操作的升級模塊 CT 操控單元：高精度旋轉(zhuǎn)軸 幾何放大倍率：100 x (CT) 體素分別率：可達(dá)2 微米，依實(shí)際尺寸而定 nanomelx可以實(shí)現(xiàn)nanoCT®功能，提供更高的影像鋭利度 |
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