穿透式影像檢測系統

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產品型號Microme|x NEO 160

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更新時間：2023-02-23 07:36:57瀏覽次數：597次

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  X射線穿透影像系統

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科邁斯科技股份有限公司

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產品簡介

phoenix的micromelxneo和nanomelxneo系列產品將高分辨率的2DX射線技術和3DCT技術地集成于一套系統

詳細介紹

phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列產品將高分辨率的2D X射線技術和3D CT技術地集成于一套系統。多項的創(chuàng)新設計，以及的定位精度，使得這套系統成為科學研究、缺陷分析、過程和質量控制等領域可靠有效的解決方案。

全新鉆石靶材

高輸出功率以及高分辨率
在長時間使用下可以穩(wěn)定焦點
CT掃描速度提高2倍

FLASH^TM

透過軟件簡軍快速地進行濾波效果
將黑白對比更突顯出來，有效的觀察缺陷位置

Planar CT平面CT系統，提供切片以及整個立體結構的影像輕癮完成大型電路板的2D切片以及3D影像無須裁切大型電路板，并且針對多層結構不會有重迭影像的問題
	左上：完成Planar CT 后，無上下重迭影像右下：傳統2D影像，影像重迭較難分析

標準CT計算機斷層掃描高解析CT隱用，可以找出半導體封裝常見缺陷 CT影像適合針對RD硏究分析或是缺陷樣品進行細微分析與觀察 voxel size可達2um, 特殊條件下可以更低
打線影像

項目	規(guī)格
電壓	160 kV
功率	20 W
燈絲	預校正燈絲系統，簡單快速更換燈絲，不需要校正
靶材	傳統鎢靶材(可選配鉆石靶材)
細節(jié)分辨率	可達0.5um
X光管類型	開放式微米射線管
探測器	非晶硅平板探測器
探測器	CMOS平板探測器
幾何放大倍率	1,970x
27吋屏幕總放大倍率	7200
檢測區(qū)域	460 mm x 360 mm (18"*14")有旋轉平臺 610 mm x 510mm (24" x 20")無旋轉平臺
樣品尺寸/重量	680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
傾斜角度和旋轉	可持續(xù)調整斜視角度到70° 旋轉角度0°-360°
操作方式	Joystick或鼠標（手動模式），CNC (自動模式)
操控輔助	檢測過程中，點擊’n-to-move功能，點擊’n-zoom-to 功能，操控機構保證樣品等中心運動
定位輔助	選配
防碰撞系統	雷射自動防碰撞系統（可手動取消提升提高放大倍率)
設備尺寸(寬度高度深度)	2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平臺)
總量	大約3,100 kg / 6,835 lbs.
輻射安全	全機防輻射安全機柜，依據德國Rö和美國性能標準21 CFR Subchapter J.，輻射安全機柜可達防護程度，不需要其他形式的認證。但因地區(qū)所制定的限制或許可證不在此限。
圖像處理軟件	phoenix x\|act：基于CAD導入功能的x射線檢測軟件包含了影像增強處理功能，測量功能，以及簡便快速的基于CAD數據的自動定位檢測程序。 bga\|模塊(標準)：直觀的BGA焊點自動分析 vc\|模塊(標準)：直觀的空隙自動計算軟件，包括多重芯片的貼裝檢測
軟件配置(選配)	x\|act BGA檢查模塊：基于CAD數據的BGA焊點自動分析 x\|act PTH檢測模塊：基于CAD數據的PTH焊點自動分析 qfp\|模塊：自動檢測QFP焊點 qfn\|模塊：自動檢測QFN/MLF焊點 pth\|模塊：自動檢測PTH焊點 c4\|模塊：在背景結構下的圓形焊點分析，如C4凸點 ml\|模塊：多層線路板的檢測質量\|評審：用于返工和缺陷顯示的可視化模塊 Flash!TM：Waygate Technologies*的影像優(yōu)化技術
軟件配置(選配)	planarCT 模塊：非破壞性平板二維切片和三維數據分析包括3D\|viewer software
硬件配置(選配)	傾斜/旋轉單元：傾斜± 45° 與連續(xù)360°旋轉，樣品載重2kg 手動條形碼掃描儀：用于產品識別
CT功能(選配)	數據采集/重建軟件：phoenix datos\|x 結合二維與三維(CT) 操作的升級模塊 CT操控單元：高精度旋轉軸幾何放大倍率：100 x (CT) 體素分別率：可達2微米，依實際尺寸而定