納米力學測試儀 iNano
靈活易用的力學測試可廣泛用于各種材料和應(yīng)用
iNano專為壓痕、硬度、劃痕測試和多元化納米級測試等納米級力學測試設(shè)計。iNano能夠測試包括軟質(zhì)高聚物到硬質(zhì)涂層和薄膜等在內(nèi)的各種材料。模塊化系統(tǒng)選項可以完成各種不同應(yīng)用:特定頻率測試、定量劃痕和磨損測試、集成探針成像、高溫測試和自定義方法編程等。
除了能夠推進高??蒲兄?,iNano還可以為以下材料和行業(yè)進行納米壓痕測試和抗蠕變性測量:
生產(chǎn)質(zhì)量控制
| 金屬和合金
| 醫(yī)藥器械
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涂料和油漆
| 半導體
| 高聚物與塑料
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MEMS/納米級器件
| 電池和儲能材料
| 陶瓷與玻璃
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主要功能
度模塊化設(shè)計, 既具有寬泛的測試功能,又可提供高通量的自動化測試功能,并配有統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析包,適用于納米力學性能測量、掃描探針顯微成像、高溫測量和IV電壓電流特性測試實時高效的實驗控制,簡單易用的測試流程開發(fā)和測試參數(shù)設(shè)置
標準的InForce 50電磁驅(qū)動器
集成高速控制器電子設(shè)備完成告訴數(shù)據(jù)采集高達100kHz,捕獲材料瞬間的響應(yīng),例如鋸齒流變和斷裂現(xiàn)象。儀器使用工業(yè)界最短的時間常數(shù)20μs,精準捕捉材料瞬間的真實響應(yīng)
集成了噪音隔離功能的高剛度框架,可確保對各種材料進行準確測量
數(shù)碼變焦的高分辨光學顯微鏡,精確定位樣本
納米壓痕專家在線講授專業(yè)納米壓痕課程,以及移動應(yīng)用程序能夠提供測試方法的實時更新
功能與選項概覽
KLA 核心技術(shù)
iNano 采用電磁驅(qū)動轉(zhuǎn)換器提供動力,電磁驅(qū)動加載模塊技術(shù)因其眾多的優(yōu)勢被廣泛的應(yīng)用在KLA的壓痕設(shè)備中,輕松實現(xiàn)載荷和位移的寬動態(tài)范圍的控制,提供納米級的力學測試功能, 實現(xiàn)高精度觀察與定位測試樣本,以及樣品高度的簡易調(diào)節(jié)。在其標準配置中,iNano采用了InForce 50驅(qū)動器,并提供模塊化控制器以便用戶按需要增加功能。iNano設(shè)備提供掃描探針成像功能、劃痕及磨損測試功能、高溫納米力學測試功能、連續(xù)剛度測試(CSM) 和高速3D及4D力學圖譜等模塊化升級選件。該系統(tǒng)兼容ISO14577國際標準。
iNano 采用高階的InView™測試控制和數(shù)據(jù)采集軟件,包含用于簡化測試設(shè)置的帶屏幕控制的InviewRunTest,可在測試期間或之后進行數(shù)據(jù)分析的 InView ReviewData,和生成各種綜合性測試報告的 InFocus 軟件。
連續(xù)剛度測量(CSM)
KLA的連續(xù)剛度測量技術(shù)能夠輕松評估材料在應(yīng)變速率或蠕變效應(yīng)影響下的動態(tài)力學性能。CSM技術(shù)在壓入過程中保持探針以納米級的振幅持續(xù)振動,從而獲得硬度、模量等力學性能隨深度、載荷、時間或頻率的變化而變化的特性。該選項提供學術(shù)界與工業(yè)界的恒應(yīng)變速率測試方法,用以測量隨深度或載荷變化的硬度和模量。CSM還可用于其他高級測量選項,其中包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA™方法以及AccuFilm™消除基底效應(yīng)的薄測量等。連續(xù)剛度測量技術(shù)在InQuest控制器和InView軟件中集成,可以方便使用并保證數(shù)據(jù)的可靠性。
使用 CSM 選項測量隨壓入深度而變化的彈性模量
AccuFilm™ 薄膜方法
基于連續(xù)剛度測量技術(shù)(CSM)并結(jié)合Hay-Crawford模型的新一代AccuFilm™薄膜測試選件可測量附著于襯底的膜層材料,使用AccuFilm超薄膜方法是基于KLA科學家發(fā)明的的新一代超薄膜的測試技術(shù),實驗設(shè)置操作簡單,對于軟襯底上的硬質(zhì)膜以及硬襯底上的軟質(zhì)膜,AccuFilm都可以校正襯底在膜測量中所帶來的影響。
使用 AccuFiLm 薄膜法,基底影響模量和純薄膜模量作為歸一化壓痕深度的函數(shù)
NanoBlitz 3D 快速力學性能分布
NanoBlitz 3D 采用新一代快速納米壓痕測試技術(shù),實現(xiàn)每個壓痕測試時間小于1秒。單次試驗壓痕個數(shù)為100000(300X300矩陣),可在用戶的恒定加載力下,提供材料彈性模量,硬度和接觸剛度的三維圖譜??焖偾掖罅康臏y試點極大的提高了統(tǒng)計的準確性,同時可以直接對不同相或不同特性區(qū)域進行力學均值、分布和面積占比的統(tǒng)計。NanoBlitz 3D功能為用戶提供數(shù)據(jù)可視化和強大的統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析處理功能。
使用 NanoBlitz 3D 選項繪制 WC-CO 復合材料的硬度分布圖和統(tǒng)計直方圖
NanoBlitz4D 力學性能斷層掃描
NanoBlitz 4D力學譜圖利用InForce 50或InForce 1000驅(qū)動器和Berkovich壓頭為低E/H值和高模量(> 3GPa) 材料生成納米力學性質(zhì)的4D圖。NanoBlitz4D以每個壓痕5秒的速度完成多達10,000個壓痕(30×30陣列),并為陣列中的每個壓痕測量隨深度而變化的楊氏模量(E)、硬度(H)和剛度(S)數(shù)值。NanoBlitz 4D采用恒應(yīng)變速率方法,為用戶提供數(shù)據(jù)可視化和強大的統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析處理功能。
使用 NanoBlitz 4D 選項針對多層薄膜繪制兩個不同壓入深度的彈性和塑性分布圖
ProbeDMA™ 高聚物測試
聚合物測試包中配置了圓底平頭探針、粘彈性測試標樣和粘彈特性的測試方法,該測試選件基于連續(xù)剛度測量技術(shù),可在不同頻率條件下對材料進行高效可靠測量,得到儲存模量和損耗模量與頻率的變化關(guān)系。該測量技術(shù)對納米量級的聚合物及聚合物薄膜的力學表征至關(guān)重要,優(yōu)于傳統(tǒng)DMA測試設(shè)備。
使用圓底平頭探針測試一系列標準高聚物樣品的儲能模量
劃痕和磨損測試方法
iNano系統(tǒng)可以對多種材料進行劃痕和磨損測試。在涂層和薄膜經(jīng)過化學機械拋光(CMP) 和引線鍵合等的多種工藝處理的時候,其強度及其對基材的附著力會備受考驗。在加工工藝中,材料是否能抵抗塑性變形并保持完整而不從襯底上起泡非常重要。理想情況下,介電材料具有高硬度和高彈性模量,因為這些參數(shù)有助于了解材料在制造工藝中的性能變化。
劃痕測試的定量分析
300°C 樣品加熱
300°C 的樣品加熱選項允許將樣品放置在一個腔室內(nèi)進行均勻加熱,同時接受測試。
iNano 樣品加熱選項用于表征高溫下的機械性能。
國際標準化的納米壓痕測試
iNano包括預(yù)先內(nèi)置的ISO 14577測試方法,可根據(jù)ISO 14577 標準測量材料硬度。該測試方法可以自動測量并輸出楊氏模量、儀表硬度、維氏硬度和歸一化壓痕功。
按照 ISO14577 標準在一系列標準樣品上所測得的硬度值
iNano 的其他升級選項
遠程視頻觀看 : 遠程視頻選項包括已安裝的網(wǎng)絡(luò)攝像頭,便于在測試之前和期間查看樣品。兩個觀察角度分布為樣品設(shè)置視圖和原位測試視圖,可分別觀察樣品和納米壓頭。
DataBurst 模式 : DataBurst 模式在高達 100kHz 的速度下觸發(fā)超級數(shù)據(jù)采集,捕獲材料瞬間響應(yīng),例如鋸齒流變和斷裂現(xiàn)象;允許在真正的步進荷載下測量高應(yīng)變率材料的力學性能;儀器使用工業(yè)界最短的時間常數(shù),幫助客戶精準捕捉材料瞬間的真實響應(yīng)。
InView 開放式軟件編寫平臺 : InView 采用開放式軟件編寫平臺,以幫助客戶在測試過程中實現(xiàn)加載,測量和計算的控制。用于設(shè)計新穎或復雜的實驗。開放式軟件編寫平臺給予客戶極大的靈活性:幫助客戶輕易采集原始測試數(shù)據(jù)到和最終分析結(jié)果的全面使用;客戶可以瀏覽,編輯計算公式,自定義參數(shù),實現(xiàn)個性化試驗設(shè)計;用戶可以自由設(shè)計和改變試驗參數(shù)和試驗過程,為探索新的試驗測試提供可能。
TrueTestI-V 電學測試 : True Test I-V 選項允許用戶向樣品施加特定電壓并測量壓頭的電流,以表征納米力學測量過程中電學特性的局部變化。
帶有模塊化機架的主動振動隔離:在 iNano 的內(nèi)置被動隔振的基礎(chǔ)上增加主動隔振,為超薄薄膜上高難度的納米力學測量提供了的穩(wěn)定性和精確度。主動隔振系統(tǒng)減少了所有六個自由度的振動,無需進行調(diào)整。
生物軟材料測試選項臺 : 生物材料測試方法利用核心技術(shù)連續(xù)剛度測試 CSM 表征模量在 1kPa 左右的生物軟材料;包含一個平底壓頭和測量軟材料儲存損耗模量的測試方法。
壓頭探針和校準樣品 : InForce 50、InForce 1000 和 Gemini 驅(qū)動器的可互換壓頭包括 Berkovich、立體角、維氏,以及平底和球體壓頭。