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TAMURA TLF-204-93KD無鉛錫膏

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更新時間：2024-06-08 09:12:02瀏覽次數(shù)：53次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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產(chǎn)品簡介

TAMURA田村TLF-204-93KD無鉛錫膏特點簡介：·采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金·很少產(chǎn)生錫球·在CSP的0.4mm間距細調(diào)模式獲得良好的潤濕性·連續(xù)印刷時粘度變化小

詳細介紹

TAMURA田村TLF-204-93KD無鉛錫膏特點簡介：

· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

· 很少產(chǎn)生錫球

· 在CSP的0.4mm間距細調(diào)模式獲得良好的潤濕性

· 連續(xù)印刷時粘度變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定

· 可焊性，潤濕性良好在各個部分

· 在高的峰值溫度下也具有優(yōu)異的焊錫性

TAMURA田村TLF-204-93KD無鉛錫膏規(guī)格參數(shù)：

項目	特性	試驗方法
合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JIS Z 3282(1999)
融點	216~220 ℃	使用DSC檢測
錫粉粒度 (μm)	20～41um	使用雷射光折射法
錫粉形狀	球狀	JIS Z 3284(1994)
助焊劑含量 (%)	11.9±0.3%	JIS Z 3284(1994)
鹵素含量 (%)	0.10%以下	JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s)	200±40 Pa.s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度計25℃
水溶液電阻試驗	2×10⁴Ω.cm以上	JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗	5×10⁸Ω以上	JIS Z 3284(1994)
流移性試驗	0.15mm以下	把錫膏印刷于瓷制基板上，以150℃加熱60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移幅度。STD-092b*
溶融性試驗	幾無錫球發(fā)生	把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后，用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
焊錫擴散試驗	76%以上	JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗	無腐蝕情形	JIS Z 3197(1986)
錫渣粘性測試	合格	JIS Z 3284(1994)