●TLF-204-93K特長：·本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；·芯片周邊錫珠基本不會產(chǎn)生；·在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；·連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化，具有良好的穩(wěn)定性；·焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出的濕潤性；·無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性

詳細(xì)介紹

● TLF-204-93K特長：

·本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；

·芯片周邊錫珠基本不會產(chǎn)生；

·在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；

·連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化，具有良好的穩(wěn)定性；

·焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出的濕潤性；

·無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。

● TLF-204-93K規(guī)格：

品名	TLF-204-93K	測試方法
合金構(gòu)成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融點（℃）	216-220	DSC 測定
焊料粒徑（μm）	20-41	激光分析
助焊劑含量（%）	11.9	JISZ3284(1994)
鹵素含量（%）	低于0.1	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	240	JISZ3284(1994)

關(guān)鍵詞：芯片

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TAMURA TLF-204-93K無鉛錫膏

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