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TAMURA TLF-204-191 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste

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更新時間：2024-06-19 09:13:58瀏覽次數(shù)：112次

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產(chǎn)品簡介

低氣泡/低空洞錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191開發(fā)過程：最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格

詳細介紹

低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)過程：

最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達到限度的潤濕性開發(fā)。

低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)理念：

不良部品的潤濕性

各種各樣母材的潤濕

酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫

降低空洞

可對應空氣回流

低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191規(guī)格參數(shù)：