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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地上海
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更新時間:2024-06-19 09:13:58瀏覽次數(shù):124次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線低氣泡/低空洞錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191開發(fā)過程:最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格
低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)過程: |
最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達(dá)到限度的潤濕性開發(fā)。
低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)理念: |
不良部品的潤濕性 |
各種各樣母材的潤濕 |
酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫 |
降低空洞 |
可對應(yīng)空氣回流 |
低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191規(guī)格參數(shù): |
金屬組成 | Sn-3Ag-0.5Cu |
固相溫度/液相溫度 | 216℃/220℃ |
錫粉末粒度 | 20~41 |
粘度(Pa·s) | 220±25 |
觸變指數(shù) | 0.55 |
助焊劑含有量(%) | 12.0±0.03 |
助焊劑類型 | ROM1 |
助焊劑中鹽酸含有量(%) | 0.0% |
絕緣阻抗 | 1E+09Ω以上 |
銅板腐蝕 | 無腐蝕 |
銅鏡實(shí)驗(yàn) | 無滲透 |
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