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Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號Flexdym ™

品       牌

廠商性質其他

所  在  地北京市

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更新時間：2024-10-07 07:48:32瀏覽次數(shù)：180次

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產(chǎn)品簡介

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復雜，加工時間長等缺點，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。

詳細介紹

Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™

圖片

 

簡介

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復雜，加工時間長等缺點，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，F(xiàn)lexdym ™具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統(tǒng)硬質熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。

材料優(yōu)勢

  • 生物相容性USP VI類
  • 無吸附
  • 長達2年的保存期
  • 透光性好，熒光背景低
  • 具有透氣性
  • 可以熱壓成型，適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)
  •  

規(guī)格參數(shù)

項目

參數(shù)

材料樣式

片材（150mm X 150mm），卷材（180mm寬幅）,顆粒

厚度

250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm

邵氏A硬度

35

密度

0.9 g/cm3

撕裂強度

15 kN/m

抗張強度

7.6 kN/m

伸長率

720%

成型溫度

115-185 °C

成型壓強

35 Torr

*更多內(nèi)容，請參閱附件。

 

功能圖解

吸附性對比（羅丹明染料殘留實驗）：

光吸收曲線：

 

應用系統(tǒng)

微流控芯片制作

 

關鍵詞：芯片

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