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技術(shù)資料

model D: 233 -670 nm ( Benchtop Model )

model F:1 60-670 nm ( Benchtop & Floor Model )

model M: 140-670 nm ( Benchtop & Floor Model )

波長(zhǎng)范圍：

選購(gòu)配備：小樣品線材夾

多模組高解析度CCD偵測(cè)器

溫度自動(dòng)控制及補(bǔ)償

自我光路校正

Paschen-Runge架設(shè)法溫度穩(wěn)定結(jié)構(gòu)

光學(xué)系統(tǒng)：

樣品面板易拆裝清理及更換

樣品夾操作便利

激發(fā)臺(tái)：

電子電路放電控制系統(tǒng)多樣性放電

參數(shù)可供不同基材選擇放電參數(shù)可

由個(gè)別分析程式設(shè)定

激發(fā)系統(tǒng)：

Plasma current: 1-80 A，Spark frequency : 1-600 Hz，Spark length: 10- 1000ms

外接式電腦，Windows操作系統(tǒng)

螢?zāi)?、鍵盤(pán)、滑鼠、列表機(jī)

電腦系統(tǒng)：

操作容易和校正用的SPECTRO SPARK ANALYZER MX

連續(xù)的自動(dòng)硬體偵測(cè)程式

自動(dòng)合金鎰別

根據(jù)樣品的化學(xué)成份應(yīng)用，用戶公式設(shè)定自動(dòng)計(jì)算數(shù)值

軟體：

桌上型 ( Benchtop Model)：長(zhǎng)740 X 寬600 X 高460mm、重量約 60Kg

落地型 ( Floor Model) ：長(zhǎng) 740 X 寬600 X 高1370mm、重量約 120Kg

尺寸規(guī)格：

230/115V +10%/-15% 50 或 60HZ

分析時(shí)功率 400VA~16A 慢熔保險(xiǎn)絲