上海金泰諾材料科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 傳感器連接線纜線束金屬接頭灌封膠 案例名稱：傳感器連接線纜金屬接頭灌封應(yīng)用點(diǎn): 傳感器連接頭灌封，傳感器線纜連接頭的灌封，PVC導(dǎo)線與黃銅間的灌封，主要起到防護(hù)...
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詳細(xì)摘要： 半導(dǎo)體集成電路COB填充包封膠封裝膠案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充
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詳細(xì)摘要： 半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB圍壩膠封裝膠案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩
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詳細(xì)摘要： 光器件光纖粘接結(jié)構(gòu)膠替代EPO-TEK 353ND 案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND）應(yīng)用點(diǎn): 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有...
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詳細(xì)摘要： 光器件BOSA ROSA結(jié)構(gòu)膠替代BF-4 案例名稱：光器件BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護(hù)膠替代漢高BF-4應(yīng)用點(diǎn): 光器件BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護(hù)
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詳細(xì)摘要： 傳感器芯片包封氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
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詳細(xì)摘要： 電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH 案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封
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詳細(xì)摘要： 光器件芯片粘接導(dǎo)電膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接要求：替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)...
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詳細(xì)摘要： 電子電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代 H37-MP 案例名稱：電子電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接
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詳細(xì)摘要： 低溫潛伏性改性胺固化劑對(duì)標(biāo)富士FXR-1081 JTN-200是一種胺改性物，可低溫快速固化，ZUI低固化溫度可低至70℃，良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，固化物表面亮光、平...
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詳細(xì)摘要： 低溫潛伏性環(huán)氧固化劑對(duì)標(biāo)富士FXR-1020JTN-300是一種胺改性物，可低溫快速固化，固化溫度可低至80℃，良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，固化物表面亮光、平整?？捎米鳝h(huán)...
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詳細(xì)摘要： 潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對(duì)標(biāo)富士FXR-1030 JTN-400是一種胺改性物，可低溫快速固化，100℃以上快速固化，良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，固化物表面亮光、色淺、粘接...
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詳細(xì)摘要： 潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對(duì)標(biāo)味之素PN-23JTN-30是一種咪唑改性物，可低溫快速固化、良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性、固化物表面啞光、平整。可用作環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑，雙氰胺...
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詳細(xì)摘要： 陽離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612 JTN 2025 是胺封閉型六氟銻酸鹽體系熱引發(fā)陽離子型-潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過JTN202...
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詳細(xì)摘要： 汽車傳感器玻璃干簧管密封膠案例名稱：汽車傳感器玻璃干簧管密封保護(hù)膠應(yīng)用點(diǎn): 汽車傳感器玻璃干簧管密封保護(hù)，電纜線外護(hù)皮材質(zhì)TPU
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詳細(xì)摘要： 漢高IC LED封裝導(dǎo)電膠84-1LMISR4LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 導(dǎo)電模頭粘接劑是專為高產(chǎn)量自動(dòng)化生產(chǎn)而配制的。...
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詳細(xì)摘要： 漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J 粘合劑專為芯片粘接應(yīng)用和部件粘接應(yīng)用而設(shè)計(jì)。應(yīng)用以及部件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的 作為芯片元件下的固定化合物，有...
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詳細(xì)摘要： 上海塑料所固晶導(dǎo)電膠電達(dá)DAD-87DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封...
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詳細(xì)摘要： 漢高耐高溫導(dǎo)電銀膠JM7000產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
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詳細(xì)摘要： INDIUM銦泰無鹵助焊劑WS-446HFWS-446HF是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)，可促進(jìn)在焊接表面獲得良好的浸潤 - ...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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