TESCAN 掃描電鏡優(yōu)異的分辨率非常有利于 EDS、WDS 及 EBSD 成分分析。借助優(yōu)化的電子束減速技術(shù) ( BDT ) 使得低著陸電壓下的成像能力進(jìn)一步增強(qiáng)。MIRA3 有 LM、XM 和 GM三種優(yōu)化幾何設(shè)計(jì)的樣品室尺寸可供選擇，同時(shí)可選擇高/低真空操作環(huán)境。
TESCAN 掃描電鏡突出特點(diǎn)
配置高亮度肖特基電子槍，實(shí)現(xiàn)高分辨率，大束流及低噪聲成像；
*的中間透鏡（IML）技術(shù)和 Wide Field Optics™光路相配合，可提供多種工作和顯示模式，如大視野模式和景深模式；
實(shí)時(shí)電子束追蹤技術(shù)(In-Flight Beam Tracing™)可實(shí)現(xiàn)性能及電子束的實(shí)時(shí)優(yōu)化，同時(shí)可直接控制電子束及束流的連續(xù)調(diào)節(jié)。電子束減速技術(shù) ( BDT ) 在低電壓下具有優(yōu)異分辨率；
通過強(qiáng)大的 In-Beam 探測(cè)器可實(shí)現(xiàn)短工作距離下的優(yōu)異成像（選配）；
所有的 MIRA3 倉室均配備優(yōu)異的 5 軸全自動(dòng)優(yōu)中心樣品臺(tái) (compucentric stage)同時(shí)擁有 EDS 和 EBSD 分析所需的理想幾何結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
可選配帶有強(qiáng)大樣品臺(tái)的超大樣品室（XM、GM），可檢測(cè)大樣品 (如6", 8", 12")晶圓；
優(yōu)化幾何設(shè)計(jì)的眾多接口，可用于接入 EDS、WDS、EBSD 以及其他探測(cè)器；
可變真空模式適用于非導(dǎo)電樣品研究；
多樣可選擇的減震方式可有效降低實(shí)驗(yàn)室環(huán)境振動(dòng)的影響；
無畸變 EBSD 花樣。
TESCAN 掃描電鏡現(xiàn)代電子光路
·高亮度肖特基電子槍可獲得高分辨率/高電流/低噪音圖像
·*的三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics™）設(shè)計(jì)提供了多種工作與顯示模式
·*的中間鏡的作用就如同軟件“光闌轉(zhuǎn)換器”，它以電磁方式有效地改變物鏡光闌
·結(jié)合了完善的電子光學(xué)設(shè)計(jì)軟件的實(shí)時(shí)電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing™），可模擬和優(yōu)化電子束
·可選的In-Beam探頭可獲得特高分辨率圖像
·電鏡的全自動(dòng)設(shè)置
·成像速度快
·使用3維電子束技術(shù)，實(shí)時(shí)得到立體圖像，三維導(dǎo)航
維修簡(jiǎn)單
現(xiàn)在保持電鏡處在的狀態(tài)很簡(jiǎn)單，只需要很短的停機(jī)時(shí)間。每個(gè)細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)得很仔細(xì)，使得儀器的效率化，操作簡(jiǎn)化。
自動(dòng)操作
設(shè)備的特點(diǎn)包括了自動(dòng)設(shè)置和眾多自動(dòng)操作。除此之外，電鏡還有樣品臺(tái)自動(dòng)導(dǎo)航與自動(dòng)分析程序，能明顯減少操作員的操作時(shí)間。通過內(nèi)置腳本語言（Python）可進(jìn)入軟件的大多數(shù)功能，包括顯微鏡的控制、樣品臺(tái)的控制、圖像采集、處理與分析。通過腳本語言用戶還可以編程其自己的自動(dòng)操作程序。
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