射線探傷管道定位專用標(biāo)定尺 x射線探傷機(jī)
1米 ￥10污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過(guò)濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲(chǔ)水/集水/排水/輔助 水處理膜 過(guò)濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
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更新時(shí)間：2024-05-05 09:20:16瀏覽次數(shù)：200次
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微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)儀 XJD-100型 微焦點(diǎn)X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)儀，由高頻高壓微焦點(diǎn)X 射線源、X射線圖像傳感器、計(jì)算機(jī)、四維機(jī)械平臺(tái) 等組成的微焦點(diǎn)X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)，是集現(xiàn)代 計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)，精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、 電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和圖像處理技 術(shù)等與一體的高科技產(chǎn)品。是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分 析、高可靠篩選、質(zhì)量評(píng)價(jià)、改進(jìn)工藝等工作的有效 手段。該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國(guó)家發(fā)明 ·適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測(cè) ·PCB板焊接情況檢測(cè) ·各種電池檢測(cè) ·IC封裝檢測(cè) ·電容、電阻等元器件 ·金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷 ·輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件 ·電熱管、珍珠、精密器件等 ·虛擬三維成像，實(shí)時(shí)放大、縮小 ·灰度優(yōu)化、實(shí)時(shí)偽彩，人性化設(shè)計(jì) ·電子拍片、多幀疊加，快速便捷 ·支持正/負(fù)圖像，邊緣可增強(qiáng) ·精確的曲率測(cè)量及統(tǒng)計(jì) ·的測(cè)量工具 ·GBA焊球測(cè)量技術(shù) ·可進(jìn)行角度、半徑、焊點(diǎn)面積、氣泡面積測(cè)量 ·氣泡所占比例計(jì)算；焊點(diǎn)坐標(biāo)定位及統(tǒng)計(jì) ·動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式 額定管電壓：80 kV、120 kV 管電壓調(diào)節(jié)范圍：20～80 kV、 (20～120 kV) 管電流調(diào)節(jié)范圍：0～500 uA、(0～200 uA) 額定管電流：500 uA、(200 uA) 輸出波紋：< 1% (最大輸出功率時(shí)) 焦點(diǎn)尺寸：50 u (5~20 u) 冷卻方式：風(fēng)冷 高系統(tǒng)分辨率 放大倍數(shù)240倍 機(jī)械檢測(cè)平臺(tái) 有檢測(cè)電氣元器旋轉(zhuǎn)架 X軸 260mm Y軸 260mm Z軸 260mm 電源電壓：AC220V ± 10% 電源頻率：50/60 Hz 環(huán)境溫度：0～40 ℃ 安全標(biāo)準(zhǔn)：符合 GBZ117-2002 標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品介紹 
適用范圍
全新的高級(jí)圖像處理系統(tǒng)及主要特點(diǎn):
主要技術(shù)指標(biāo) 微焦點(diǎn)X射線源 檢測(cè)平臺(tái)可沿X-Y-Z三軸移動(dòng)，傾斜40度
工作環(huán)境
檢測(cè)實(shí)例 
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