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創(chuàng)利金相（蘇州）材料科技有限公司
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閱讀：17發(fā)布時(shí)間：2024-11-25
一、切片的定義
金相切片，又名切片，cross-section,x-section,是指材料或器件內(nèi)部的某一剖面，通過該剖面可以了解到其內(nèi)部的組織結(jié)構(gòu)等信息。是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法。
檢測(cè)流程包括取樣、灌膠、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的的制樣手段。
二、切片的分類
三、切片制作的儀器和材料
四、切片制作的流程（PCB）
五、切片制作的流程（冷）
六、取樣
根據(jù)具體需求，截取適合大小的特定截面的試樣。截取試樣應(yīng)平整、具有代表性。切下的樣品其表面越平、變形越小則后續(xù)的研磨、拋光時(shí)間越短，制備金相切片耗時(shí)也越短。1
1、灌膠（冷鑲嵌）
將樣品埋在樹脂中，使得后續(xù)的處理較方便，而且提高了制備試樣的金相質(zhì)量。
冷鑲嵌的應(yīng)用范圍：對(duì)溫度及壓力極敏感的材料（如塑料件、PCB、低熔點(diǎn)金屬、結(jié)構(gòu)柔軟脆弱件等），以及一些含有較多孔隙、微裂紋，制樣時(shí)需要填充保護(hù)的材料等。
冷鑲嵌的優(yōu)點(diǎn)：可同時(shí)澆注多塊試樣、工作周期短、試樣不發(fā)生組織轉(zhuǎn)變、無需設(shè)備投資、不產(chǎn)生變形（不加壓）、可采用真空鑲嵌技術(shù)填充孔隙。
冷鑲嵌缺點(diǎn)：硬度較低、耐腐蝕性差、會(huì)有尺寸收縮、有刺激性氣體放出。
七、研磨
在高速轉(zhuǎn)盤上利用砂紙的切削力，將試樣磨到特定的剖面，以便正確觀察相應(yīng)截面的情況。此旋轉(zhuǎn)磨盤的制備法，是將有背膠的砂紙平貼在盤面上，或?qū)⒁话銏A形砂紙背面打濕平貼在盤面上之后再套合上箍環(huán)。在高速轉(zhuǎn)動(dòng)的離心力與濕貼附著力雙重拉緊下，盤面砂紙上即可進(jìn)行壓迫削磨。
八、拋光
要看清切片的真相必須仔細(xì)拋光，以消除砂紙的刮痕。拋光是在拋光布上配合氧化鋁或金剛石懸浮液當(dāng)作拋光助劑，根據(jù)樣品材質(zhì)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速拋光。注意試樣在拋光時(shí)要時(shí)常改變方向，使之產(chǎn)生更均勻的效果，直到砂痕消失達(dá)到所需要的光潔度為止。
一個(gè)良好PCB切片的標(biāo)準(zhǔn)是可明顯觀察到PCB壓合樹脂的經(jīng)相和緯相，磨面平坦無劃痕、無臟污、無氧化、無偏斜等。
九、微蝕
將拋光面用酒精洗凈擦干后即可進(jìn)行微蝕，以區(qū)分出金屬之各層面與其結(jié)晶狀況。效果不好時(shí)應(yīng)拋掉不良表面重做微蝕。
十、判讀
根據(jù)欲檢驗(yàn)的項(xiàng)目檢查切片內(nèi)部的質(zhì)量狀況、鍍層厚度以及元器件的異常狀況分析。
將欲觀察的切片放在金相顯微鏡的載物臺(tái)上。在50倍下找到欲觀察的點(diǎn)，聚焦于此。然后依次從低倍到高倍觀察試樣，選擇需要的視場(chǎng)（明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光等）。最后選擇合適的倍率進(jìn)行測(cè)量以及判圖。
1、孔銅判讀
2、焊點(diǎn)判讀
十一、其他
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