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上照式X熒光無損測厚儀是天瑞儀器銷量好的鍍層測厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu)，測試，軟件界面簡潔，測試樣品用時40S，售后服務及時。
上照式X熒光無損測厚儀是天瑞儀器銷量好的鍍層測厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu)，測試，軟件界面簡潔，測試樣品用時40S，售后服務及時。
鍍層厚度測試方法般有以下幾種方法：
1.光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005
2.X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005
3.庫侖法，此法般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005
上照式X熒光無損測厚儀測量標準
1.標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000
金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法
2.美標準A754/A754M-08
Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
應用行業(yè)
1.電子半導體行業(yè)接插件和觸點的厚度測量
2.印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量
3.貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量
4.五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量
儀器分析原理
儀器采用XRF光譜分析技術，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產(chǎn)生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉(zhuǎn)換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。
儀器配置
1 硬件：主機壹臺，含下列主要部件：
①X光管
②半導體探測器
③放大電路
④高精度樣品移動平臺
⑤高清晰攝像頭
⑥高壓系統(tǒng)
⑦上照、開放式樣品腔
⑧雙激光定位
⑨玻璃屏蔽罩
2 軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計算機、打印機各臺
計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）
4 資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各份。
5 標準附件
準直孔：0.1X1.0mm（已內(nèi)置于儀器中）
儀器軟件優(yōu)勢:
儀器采用天瑞軟件研發(fā)團隊研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動態(tài)模式，測試時元素觀察更直觀。
軟件具有多種測試模式設置和無限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。
儀器參數(shù)規(guī)格
1 分析元素范圍：S-U
2 同時可分析多達5層以上鍍層
3 分析厚度檢出限高達0.005μm
4 多次測量重復性高可達0.01μm
5 定位精度：0.1mm
6 測量時間：30s-300s
7 計數(shù)率：1300-8000cps
8 Z軸升降范圍：0-140mm
9 X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)
性能特點
1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，可以對同鍍件不同部位測試厚度
3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度
5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
6.鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
8.良好的射線屏蔽作用
9.測試口高度敏感性傳感器保護
樣品測試流程：
測試實例
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。
結(jié)論
實驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結(jié)果度高，速度快（幾十秒），其測試效果完可以和顯微鏡測試法媲美。
環(huán)保在線