新型無鉛焊臺的工藝流程
閱讀：1576發(fā)布時間：2013-8-12
hbzhan內(nèi)容導讀：無鉛焊臺的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會應用到無鉛焊臺作為焊接工具，但zui常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。特別適用無鉛精密電子的焊接操作。
對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)
焊點建議各位使用溫度選擇在350℃左右，在滿足要求的情況下烙鐵頭的大小盡可能的選大的，因焊嘴越大，
熱容量越大，設定溫度可以較低，熱量流失越少。這樣的話焊接速度也會相對提高，保證焊接質(zhì)量。
就無鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒有一套獲得普遍認可的規(guī)范，經(jīng)過與該領域眾多專業(yè)人士的多次討論，我們得出下面一些技術和應用要求：
金屬價格許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是現(xiàn)有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇無鉛焊條和焊錫絲時，金屬成本是其中zui重要的因素；而在制作焊錫膏時，由于技術成本在總體制造成本中所占比例相對較高，所以對金屬的價格還不那么敏感。
熔點大多數(shù)裝配廠家（不是所有）都要求固相溫度zui小為150℃，以便滿足電子設備的工作溫度要求,zui高液相溫度則視具體應用而定。
波峰焊用焊條：為了成功實施波峰焊，液相溫度應低于爐溫260℃。
手工/機器焊接用焊錫絲：液相溫度應低于烙鐵頭工作溫度345℃。
焊錫膏：液相溫度應低于回流焊溫度250℃。對現(xiàn)有許多回流焊爐而言，該溫度是實用溫度的極限值。許多工程師要求zui高回流焊溫度應低于225～230℃，然而現(xiàn)在沒有一種可行的方案來滿足這種要求。人們普遍認為合金回流焊溫度越接近220℃效果越好，能避免出現(xiàn)較高回流焊溫度是不過的，因為這樣能使元件的受損程度降到zui低，zui大限度減小對特殊元件的要求，同時還能將電路板變色和發(fā)生翹曲的程度降到zui低，并避免焊盤和導線過度氧化。
導電性好這是電子連接的基本要求。
導熱性好為了能散發(fā)熱能，合金必須具備快速傳熱能力。
較小固液共存溫度范圍非共晶合金會在介于液相溫度和固相溫度之間的某一溫度范圍內(nèi)凝固，大多數(shù)冶金專家建議將此溫度范圍控制在10℃以內(nèi)，以便形成良好的焊點，減少缺陷。如果合金凝固溫度范圍較寬，則有可能會發(fā)生焊點開裂，使設備過早損壞。
