價格返修工作站 L0044796 

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價格返修工作站 L0044796  參數(shù)：

PCB尺寸：W20×20～W600×W500mm
PCB厚度：0.5～3mm
工作臺調(diào)節(jié)：前后±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環(huán)控制
PCB定位方式：外形或治具
底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外6000W　　
上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)800W
使用電源：單相220V、50/60Hz、8.5KVA
機(jī)器尺寸：L800×W800×H700mm
使用氣源：5~8kgf/cm，5L/min
機(jī)器重量：約100Kgs

  概述：

采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程；
大幅度調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)；
移動式加熱頭，方便操作；
上下共三個溫區(qū)獨立加熱，加熱溫度和時間全部數(shù)字顯示；
底部紅外預(yù)熱發(fā)熱板加熱可獨立控制；
上下熱風(fēng)頭在工作區(qū)內(nèi)可任意位置移動，適合BGA在PCB板上不同位置
可靠返修；
強(qiáng)力橫流風(fēng)扇，快速致冷下加熱區(qū)；
配有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，易于更換

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