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晶片抗壓測試機

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更新時間：2022-07-12 14:52:11瀏覽次數(shù)：756次

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產(chǎn)品簡介

晶片抗壓測試機用于晶體材料玻璃材料進(jìn)行三點彎曲、四點彎曲和壓縮等靜態(tài)物理力學(xué)性能測試分析研究,該機配置優(yōu)鴻數(shù)字測控系統(tǒng)，能準(zhǔn)確且自動求出所測材料的各項力學(xué)性能。

詳細(xì)介紹

晶片抗壓測試機說明

本晶片抗壓測試機用于晶體材料玻璃材料進(jìn)行三點彎曲、四點彎曲和壓縮等靜態(tài)物理力學(xué)性能測試分析研究,該機配置優(yōu)鴻數(shù)字測控系統(tǒng)，能準(zhǔn)確且自動求出所測材料的各項力學(xué)試驗參數(shù)。試驗曲線和數(shù)據(jù)結(jié)果可以在電腦上動態(tài)顯示并任意設(shè)定,對曲線操作更加簡便.輕松.隨時隨地都可以進(jìn)行曲線編緝、.疊加、分離、縮放、打印等全電子顯示監(jiān)控。主要用于晶體材料生產(chǎn)廠家、大專院校、科研單位、質(zhì)量檢測中心、企業(yè)單位品質(zhì)檢測部門、實驗室等測試和分析研究，技術(shù)，深受好評。

技術(shù)參數(shù):

1、zui大試驗力：500N、1000N、2500N、5KN、10KN

2、準(zhǔn)確度等級: 0.5級

3、結(jié)構(gòu)形式：門式框架結(jié)構(gòu)

4、試驗力示值允許誤差極限：示值的±0.5%以內(nèi)

5、負(fù)荷測量范圍：滿量程的0.2%～*FS

6、力分辨率：zui大試驗力的1/500000FS

7、位移示值極限誤差：示值的±0.5%以內(nèi)

8、位移zui小分辨率：0.001mm

9、橫梁速度調(diào)節(jié)范圍：0.01～500mm/min

10、橫梁速度相對誤差：設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)

11、有效試驗寬度：370mm（可根據(jù)客戶試樣要求訂作）