金升陽VCB系列產(chǎn)品是通信行業(yè)專用的經(jīng)濟(jì)開板磚類電源，由于其高性價比、高功率密度等的優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于工控、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。但在不了解產(chǎn)品特性的情況下使用容易出現(xiàn)：上電輸出電壓偏高、超出滿載溫度降額點(diǎn)不會使用或PCB走線不會設(shè)計的問題，本文將逐一進(jìn)行解答。

問題一：上電輸出電壓為什么偏高？

沒有輸出電壓的問題一般是功能引腳沒有正確使用，通信電源VCB/VCF系列有兩個調(diào)節(jié)輸出電壓的功能：TRIM引腳和SENSE引腳。

1、TRIM引腳

TRIM是電壓調(diào)節(jié)引腳，通信電源的TRIM功能要求滿足DOSA聯(lián)盟的正邏輯：對輸出地串聯(lián)電阻實(shí)現(xiàn)電壓下調(diào)，對輸出正串聯(lián)電阻實(shí)現(xiàn)電壓上調(diào)（如圖1）。若將TRIM和輸出正短接后就會出現(xiàn)輸出電壓偏高的問題，在不需要電壓調(diào)節(jié)時，懸空即可。

2、SENSE引腳

SENSE是遠(yuǎn)端補(bǔ)償引腳，在正常使用時，+SENSE需要與輸出正短接，-SENSE需要與輸出負(fù)短接（如圖2）。當(dāng)應(yīng)用時未短接就會出現(xiàn)輸出電壓偏高的問題，在不需要解決后端負(fù)載線過長導(dǎo)致的線損問題時，短接即可。

問題二：超出滿載溫度降額點(diǎn)如何使用？

通信行業(yè)專用的開板磚類電源均有高功率密度的特點(diǎn)，使用時會涉及到解決“熱”的問題。而電源本身具有過溫保護(hù)功能，若想要“超降額功率”使用，則需：

1、傳導(dǎo)散熱

電源有兩種封裝，一種是開板、一種是帶F型散熱片。當(dāng)參考無風(fēng)環(huán)境溫度降額曲線圖達(dá)不到應(yīng)用要求時，可以參考外殼溫度點(diǎn)進(jìn)行散熱操作（如圖3），選擇F型封裝電源，在散熱器上涂導(dǎo)熱膠或鋪導(dǎo)熱墊貼著應(yīng)用系統(tǒng)的金屬外殼，利用金屬外殼把電源的部分熱導(dǎo)出去，就可以降低熱點(diǎn)溫度，提高輸出功率。

注意：密閉系統(tǒng)使用時的環(huán)境溫度要參考系統(tǒng)內(nèi)部的溫度，不能參考系統(tǒng)外部的溫度。

2、風(fēng)冷散熱

這個散熱方法較為普遍，即風(fēng)速最大，散熱效果越好。

問題三：PCB走線如何設(shè)計？

走線設(shè)計是至關(guān)重要的，特別是對于EMC設(shè)計及輸出電壓壓降的影響而言。

1、SENSE引腳與輸出正負(fù)之間的走線要盡量短，減小走線之間的阻抗影響；且當(dāng)使用到遠(yuǎn)端補(bǔ)償功能時，需使用雙絞線或者屏蔽線，引線要盡可能短；

2、在電源模塊和負(fù)載之間需使用寬PCB走線或引線，使之間的壓降≤0.3V，盡可能越小越好；

3、EMC走線需按照推薦電路中的直線順序進(jìn)行設(shè)計，切勿出現(xiàn)“環(huán)型”走線（如圖4)，環(huán)形走線易引入干擾，且無法實(shí)現(xiàn)電源前端的濾波作用。

本文從通信電源使用時的問題入手，分別闡述了三種在電源使用的注意事項及解決方式。而在日常使用時遇到的其他問題及需求也同樣可以與金升陽技術(shù)或銷售人員進(jìn)行咨詢探討。

金升陽始終深耕研發(fā)領(lǐng)域，提高產(chǎn)品質(zhì)量、提升服務(wù)能力，為通訊行業(yè)提供一站式電源解決方案。