反滲透設(shè)備的技術(shù)不斷地發(fā)展進(jìn)步，在設(shè)計(jì)上也越來(lái)越完善，但是清洗在反滲透設(shè)備日常運(yùn)行中不可避免的。
　　
　　反滲透膜正常運(yùn)行一段時(shí)間后，反滲透膜元件會(huì)受到給水中可能存在的懸浮物或難溶鹽的污染，這些污染中zui常見(jiàn)的碳酸鈣沉淀、硫酸鈣沉淀、金屬(如鐵、錳、銅、鎳、鋁等)氧化物沉淀、硅沉積物、無(wú)機(jī)或有機(jī)沉積混合物、天然有機(jī)物質(zhì)、合成有機(jī)物(如：阻垢劑/分散劑，陽(yáng)離子聚合電解質(zhì))、微生物藻類(lèi)、霉菌、真菌等污染。污染性質(zhì)和污染速度取決于各種因素，如給水水質(zhì)和系統(tǒng)回收率。通常污染是漸進(jìn)發(fā)展的,如不盡早控制，污染將會(huì)在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)損壞膜元件。當(dāng)膜元件確證已被污染，或是臨時(shí)停機(jī)之前，或是作為定期日常維護(hù)，建議對(duì)膜元件進(jìn)行清洗。當(dāng)反滲透系統(tǒng)（或裝置）出現(xiàn)以下癥狀時(shí)，需要進(jìn)行化學(xué)清洗或物理沖洗：正常給水壓力下，產(chǎn)水量較正常值下降10-15%,為維持正常的產(chǎn)水量，經(jīng)溫度校正后的給水壓力增加10-15%,產(chǎn)水水質(zhì)降低10-15%,透鹽率增加10-15%,給水壓力增加1015%,系統(tǒng)各段之間壓差明顯增加。
　　
　　已受污染的反滲透膜的清洗周期根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況而定。正常的清洗周期是每3-12個(gè)月一次。當(dāng)膜元件僅僅是發(fā)生了輕度污染時(shí)，重要的清洗膜元件。重度污染會(huì)因阻礙化學(xué)藥劑深入滲透至污染層，影響清洗效果。
　　
　　清洗何種污染物以及如何清洗要根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)污染情況而進(jìn)行。對(duì)于幾種污染同時(shí)存在復(fù)雜情況，清洗方法是采用低PH和高PH清洗液交替清洗（應(yīng)先低PH后高PH值清洗）
　　
　　污染物情況分析:
　　
　?。?）碳酸鈣垢：碳酸鈣垢是一種礦物結(jié)垢。當(dāng)阻垢劑/分散劑添加系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)，或是加酸pH調(diào)節(jié)系統(tǒng)出故障而引起給水pH增高時(shí)，碳酸鈣垢有可能沉積出來(lái)。盡早地檢測(cè)碳酸鈣垢，對(duì)于防止膜層表面沉積的晶體損傷膜元件是極為必要的早期檢測(cè)出的碳酸鈣垢可由降低給水的pH值至3-5運(yùn)行1-2小時(shí)的方法去除。對(duì)于堆積時(shí)間長(zhǎng)的碳酸鈣垢，可用低pH值的檸檬酸溶液清洗去除。
　　
　?。?）硫酸鈣、*、硫酸鍶垢：硫酸鹽垢是比碳酸鈣垢硬很多的礦物質(zhì)垢，且不易去除。硫酸鹽垢可在阻垢劑/分散劑添加系統(tǒng)出現(xiàn)故障或加硫酸調(diào)節(jié)pH時(shí)沉積出來(lái)。盡早地檢測(cè)硫酸鹽垢對(duì)于防止膜層表面沉積的晶體損傷膜元件是極為必要的*和硫酸鍶垢較難去除，因?yàn)樗鼛缀踉谒械那逑慈芤褐须y以溶解，所以，應(yīng)加以特別的注意以防止此類(lèi)結(jié)垢的生成。
　　
　　（3）金屬氧化物/氫氧化物污染：典型的金屬氧化物和金屬氫氧化物污染為鐵、鋅、錳、銅、鋁等。這種垢的形成導(dǎo)因可能是裝置管路、容器(罐/槽)腐蝕產(chǎn)物，或是空氣中氧化的金屬離子、氯、臭氧、鉀、高錳酸鹽，或是由在預(yù)處置過(guò)濾系統(tǒng)中使用鐵或鋁助凝劑所致。
　　
　?。?）聚合硅垢：硅凝膠層垢由溶解性硅的過(guò)飽和態(tài)及聚合物所致，且非常難以去除。需要注意的這種硅的污染不同于硅膠體物的污染。硅膠體物污染可能是由與金屬氫氧化物締合或是與有機(jī)物締合而造成的硅垢的去除很艱難，可采用傳統(tǒng)的化學(xué)清洗方法?，F(xiàn)有的化學(xué)清洗藥劑，如氟化氫銨，已在一些項(xiàng)目上得到勝利的使用，但使用時(shí)須考慮此方法的操作危害和對(duì)設(shè)備的損壞，加以防護(hù)措施。
　　
　?。?）膠體污染：膠體是懸浮在水中的無(wú)機(jī)物或是有機(jī)與無(wú)機(jī)混合物的顆粒，不會(huì)由于自身重力而沉淀。膠體物通常含有以下一個(gè)或多個(gè)主要組份，如：鐵、鋁、硅、硫或有機(jī)物。
　　
　?。?）非溶性的天然有機(jī)物污染：非溶性天然有機(jī)物污染通常是由地表水或深井水中的營(yíng)養(yǎng)物的分解而導(dǎo)致的有機(jī)污染的化學(xué)機(jī)理很復(fù)雜，主要的有機(jī)組份或是腐植酸，或是灰黃霉酸。非溶性天然有機(jī)物質(zhì)被吸附到膜表面可造成RO膜元件的快速污染，一旦吸收作用發(fā)生，漸漸地結(jié)成凝膠或塊狀的污染過(guò)程就會(huì)開(kāi)始。
　　
　?。?）微生物堆積：有機(jī)堆積物是由細(xì)菌粘泥、真菌、霉菌等生成的這種污染物較難去除，尤其是給水通路被*堵塞的情況下。給水通路堵塞會(huì)使清潔的進(jìn)水難以充分均勻的進(jìn)入膜元件內(nèi)。為抑制這種沉積物的進(jìn)一步生長(zhǎng)，重要的不只要清潔和維護(hù)RO系統(tǒng)，同時(shí)還要清潔預(yù)處理、管道及端頭等。對(duì)膜元件采用氧化性殺菌時(shí)，使用認(rèn)可的殺菌劑。
　　
　　清除污染物慣例清洗液介紹
　　
　　溶液1：2.0%W檸檬酸(C6H8O7低pH)pH值為3-4清洗液。以于去除無(wú)機(jī)鹽垢(如碳酸鈣垢、硫酸鈣、*、硫酸鍶垢等)金屬氧化物/氫氧化物(鐵、錳、銅、鎳、鋁等)及無(wú)機(jī)膠體十分有效。
　　
　　溶液2：0.5%W鹽酸低pH清洗液(pH為2.5)主要用于去除無(wú)機(jī)物垢(如碳酸鈣垢、硫酸鈣、*、硫酸鍶垢等)金屬氧化物/氫氧化物(鐵、錳、銅、鎳、鋁等)及無(wú)機(jī)膠體。這種清洗液比溶液1要強(qiáng)烈些，因?yàn)辂}酸為強(qiáng)酸。
　　
　　溶液3：0.1%W氫氧化鈉高pH清洗液(pH為11.5）用于去除聚合硅垢。這一洗液是一種較為強(qiáng)烈的堿性清洗液。
　　
　　溶液4：氫氧化鈉-EDTA四鈉-六偏磷酸鈉清洗液。
　　
　　清洗步驟：先用殺菌劑如1227清洗，再用溶液1清洗，再用溶液4清洗，zui后用水沖洗至中性，所用水應(yīng)為反滲透產(chǎn)水。