傳感器產業(yè)未來格局分析

【資料簡介】

傳感器產業(yè)未來格局分析 
         傳感器技術是現代科技的前沿技術，傳感器產業(yè)也是國內外*的具有發(fā)展前途的高技術產業(yè)，它以其技術含量高、經濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。
    我國自動化方面的專家呼吁：目前復雜系統越來越復雜，自動化已經陷入低谷，其主要原因之一是傳感技術的落后，一方面表現為傳感器在感知信息方面的落后；另一方面也表現為傳感器自身在智能化和網絡化方面的技術落后。
    分析儀器產業(yè)迫切需要新型傳感器。分析儀器是我國科技、經濟和社會持續(xù)發(fā)展的基礎，無論在工業(yè)過程控制、設施農業(yè)、生物醫(yī)學、環(huán)境控制、食品安全乃至航天、*等領域，均迫切需要各類新型傳感器作為信息攝取源的小型化、化、簡用化、家庭化（甚至個人化）的新一代分析儀器，實現更靈敏、更準確、更快速、更可靠地實時檢測，以迅速改變我國分析儀器的落后狀況。
    而技術推動是加速傳感器技術發(fā)展的保證和機遇。幾十年來，以微電子技術為基礎，促進了傳感器技術的發(fā)展。未來0～20年，傳統硅技術將進入成熟期（為204年～207年）。屆時，直徑300mm硅晶片將大量用于，使得硅的低成本技術和硅的應用技術將得到的發(fā)展，這無疑將為研制微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術保障。從總體發(fā)展看，傳統硅技術將一直延續(xù)到2047年（即晶體管發(fā)明00周年）才趨于飽和（即達到芯片特征尺寸的極限）和衰退。而當前微電子技術仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎規(guī)律走下去，在盡力逼近傳統硅技術極限中，不斷擴展硅的跨學科橫向應用（如MEMS等）和突破“非穩(wěn)態(tài)物理器件”（量子、分子器件），而上述微電子技術發(fā)展中的兩大方向正是當前乃至未來20年傳感器技術的主要發(fā)展方向。
    同時，多學科、多種的交叉融合，推動了新一代傳感器的誕生與發(fā)展。例如：當前我國正在重點開發(fā)的MEMS（微電子與微機械的結合）、MOMES（MEMS與微光學的結合）、智能傳感器（MEMS與CPU、信息控制技術的結合）、生物化學傳感器（MEMS與生物技術、電化學的結合）等以及今后將大力開發(fā)的網絡化傳感器（MEMS網絡技術的結合）、納米傳感器（納米技術與傳感技術的結合）均是多學科、多種學科技術交叉融合的新一代傳感器。
（）傳感器產業(yè)化發(fā)展模式
    要加速形成從傳感器研究開發(fā)到大一條龍的產業(yè)化發(fā)展模式，走自主創(chuàng)新和合作相結合的跨越式發(fā)展道路，使我國成為世界傳感器的大國。
（2）傳感器產品結構向全面、協調、持續(xù)發(fā)展。
    產品品種要向高技術、高附加值傾斜，尤其要填補“空白”品種。
（3）企業(yè)規(guī)模（年能力）向規(guī)模經濟或適宜規(guī)模經濟發(fā)展。
    量大面廣的通用傳感器的規(guī)模將以年億只計，一些中檔傳感器的規(guī)模將以年產000萬只（含以上）計；而一些傳感器和傳感器的規(guī)模將以年產幾十萬只～幾百萬只計。
（4）格局向專業(yè)化發(fā)展。
    專業(yè)化的內涵為：
    .傳感器門類少而精；
    2.專門某一應用領域需要的某一類傳感器系列產品，以獲得較高的*；
    3.各傳感器企業(yè)的專業(yè)化合作。
    （5）傳感器大技術向自動化發(fā)展。
    傳感器的門類、品種繁多，所用的敏感材料各異，決定了傳感器技術的多樣性和復雜性。綜觀當前傳感器工藝線的概況，多數工藝已實現單機自動化，但距離過程全自動化尚存在諸多困難，有待今后廣泛采用CAD、CAM及先進的自動化裝備和工業(yè)機器人，予以突破。
    （6）企業(yè)的重點技術改造應加強從依賴引進技術向引進技術的消化吸收與自主創(chuàng)新的方向轉移。
    （7）企業(yè)經營要加快從國內市場為主向國內與國外兩個市場相結合的化方向跨越發(fā)展。
    （8）企業(yè)結構將向“大、中、小并舉”、“集團化、專業(yè)化共存”的格局發(fā)展。