平面波導(dǎo)集成光學(xué)器件（ PLC ）技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用，在光波導(dǎo)器件的光學(xué)設(shè)計(jì)，測(cè)試和器件封裝領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，擁有的高效率的器件生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)了各種無源和有源器件的混合集成。

詳細(xì)介紹

寧波東大通信光纖分路器詳細(xì)說明:

1、工作波長(zhǎng)寬（1260～1650nm）；

2、分光均勻，*性；

3、低損耗；

4、低偏振敏感；

5、可靠性、穩(wěn)定性好；

產(chǎn)品應(yīng)用：

FTTP（FTTH，F(xiàn)TTO）

平面波導(dǎo)集成光學(xué)器件（ PLC ）技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用，在光波導(dǎo)器件的光學(xué)設(shè)計(jì)，測(cè)試和器件封裝領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，擁有世界的高效率的器件生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)了各種無源和有源器件的混合集成。 Abright目前著重于為快速成長(zhǎng)的光纖到戶（FTTH）市場(chǎng)提供高質(zhì)量低成本的終端產(chǎn)品，針對(duì) FTTH市場(chǎng)推出的產(chǎn)品包括平面波導(dǎo)分路器（PLC Splitter）、波長(zhǎng)不敏感耦合器（WINC）以及至關(guān)重要的封裝材料光纖陣列（Fiber Array）等。這些產(chǎn)品都通過嚴(yán)格的 cordia1209 ，1221 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。其中平面光波導(dǎo)分路器工藝技術(shù)處于*水平，該產(chǎn)品具有對(duì)波長(zhǎng)不敏感、分光均勻性好、高低溫特性好、體積小等優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，中國(guó)多個(gè)城市光纖到戶（ FTTH ）試點(diǎn)被為*產(chǎn)品。

我們向客戶提供全系列平面波導(dǎo)功率分路器,型號(hào)有:1X8，,1X16，1X32，2X16，2X32。產(chǎn)品光學(xué)參數(shù)分P級(jí)和S級(jí)，可以滿足不同客戶的需求。產(chǎn)品光學(xué)參數(shù)和可靠性能都達(dá)到和超過cordia 1209，cordia1221標(biāo)準(zhǔn)要求。

PLC光分路器：接頭類型 SC/FC 產(chǎn)品材質(zhì) ZrO2（陶瓷插心）光分路器的制作工藝 FBT熔融拉錐是制作光分路器zui成熟，zui便捷的方法。目前國(guó)內(nèi)CATV網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用的絕大多數(shù)為FBT熔融拉錐型分路器。這種光分路器的光學(xué)指標(biāo)較高，性能穩(wěn)定可靠，經(jīng)過多年的應(yīng)用已得到普遍認(rèn)可。 FBT型光分路器的制作過程一般分為四個(gè)步驟: 1．熔融拉錐--在FBT熔融拉錐系統(tǒng)上制作1×2分路器基本單元； 2．單元封裝--用封裝材料封裝保護(hù)分路器耦合區(qū)； 3．熔接--根據(jù)設(shè)計(jì)要求，用1×2分路器單元組合熔接成1×N型光分 4．成品封裝--將1×N型光分路器模塊化封裝。光分路器的光學(xué)指標(biāo) 根據(jù)中華人共和國(guó)通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《光纖耦合器技術(shù)條件》YD/T893-1997規(guī)定分路器的光學(xué)指標(biāo)包括以下內(nèi)容： 1.附加損耗 2附加損耗是指輸出光功率之和與輸入光功率的比值： A=-10log 其中A---附加損耗,dB； ---輸出光功率之和,mW; Po---輸入光功率,mW; 1×N型光分路器的附加損耗來源于兩個(gè)方面，一方面分路器耦合區(qū)光散射產(chǎn)生的損耗；另一方面是熔接點(diǎn)產(chǎn)生的熔接損耗。所以分光路數(shù)越多，產(chǎn)生的損耗越大。但對(duì)于相同分光路數(shù)的光分路器來說附加損耗越小，則分路器的性能指標(biāo)越好。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只規(guī)定每個(gè)基本單元的附加損耗應(yīng)≤0.30dB；對(duì)于其他多端口耦合器不作具體規(guī)定。 2.均勻性　均勻性是指均勻分光的分路器各輸出端的插入損耗變化量。在實(shí)際應(yīng)用中光纖CATV網(wǎng)絡(luò)中的光分路器大多為不均勻分光，所以一般用分光比代替均勻性指標(biāo)，對(duì)分路器各輸出端口功率分配情況分別描述。分光比是指分路器某個(gè)輸出端口的光功率與輸出光功率之和的比值： Ki= ×* 其中Ki---某一端口分光比； Pi--輸出功率，mW； --輸出光功率之和，mW；行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)均勻指標(biāo)未作具體規(guī)定。 3. 插入損耗光分路器的插入損耗是指某一端口輸出光功率與輸入端光功率之比： L=-10log 其中：L--某一輸出端口的插入損耗，dB； Pi--某一輸出端口的輸出功率，mW；Ｐo--輸入端輸入功率，mW；插入損耗由兩個(gè)部分組成：一部分是附加損耗，另一部分是分光比因素；器件的分光比不同，插入損耗也不相同；因此，在標(biāo)準(zhǔn)中沒作具體規(guī)定。應(yīng)用范圍

光纖通信系統(tǒng)

光纖接入網(wǎng)

光纖CATV

光纖測(cè)試設(shè)備

光放大器

監(jiān)控系統(tǒng)

光纖傳感器

光源分配

技術(shù)指標(biāo)

中心波長(zhǎng)（nm）

1310 or 1550

1310/1550

帶寬（nm）

±20

±40

星型結(jié)構(gòu)

4*4 8*8 16*16

樹型結(jié)構(gòu)

1*4 1*8 1*16

典型插入損耗（dB）

6.3 9.5 13.0

6.6 9.6 13.2

均勻性（dB）

0.7 1.0 1.3

1.5 2.2 3.0

0.9 2.8 3.7

偏正相關(guān)損耗（dB）

≤0.10

zui小方向性（dB）

≥60

工作溫度（℃）

-40~+75

儲(chǔ)存溫度（℃）

-40~+85

封裝尺寸

Customers specify

工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

cordia GR-1221-CORE

封裝尺寸類型（mm）

1.φ3.0x50 2.90x20x9 3.100x80x10 4.120x80x18 5.140x114x18

關(guān)鍵詞：監(jiān)控系統(tǒng) 傳感器

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PLC1*32光分路器

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