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產(chǎn)品型號(hào)SGAM-70
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更新時(shí)間：2021-11-18 13:04:24瀏覽次數(shù)：241次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線SGAM-70 非接觸式錫膏測(cè)厚儀
SGAM-70 非接觸式錫膏測(cè)厚儀—針對(duì)Fine Pitch高度成長(zhǎng)、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。
· 防止因印刷制造過(guò)程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。
· 非接觸式、非破壞性量測(cè)。
· 操作簡(jiǎn)單、快速，取得印刷性資料。
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· 錫道銅箔印刷面
SGAM-70 非接觸式錫膏測(cè)厚儀—各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析
· 量測(cè)印刷錫膏厚度、長(zhǎng)度、高度、間距 · 提供厚度分布數(shù)值參考 · 不同截面積厚度分析 · 可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料 · 提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表
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