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便攜式激光小孔法殘余應(yīng)力分析儀便攜式x光檢測(cè)儀

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鉆孔是常用的應(yīng)力釋放技術(shù)測(cè)量殘余應(yīng)力的方法

詳細(xì)介紹

鉆孔是常用的應(yīng)力釋放技術(shù)測(cè)量殘余應(yīng)力的方法。通過(guò)在材料感興趣區(qū)域鉆一個(gè)小盲孔，小孔周圍會(huì)自發(fā)地建立一個(gè)新的應(yīng)力平衡。這導(dǎo)致了孔附近表面的位移，通常要使用應(yīng)變計(jì)測(cè)量。棱鏡測(cè)量這些位移使用光學(xué)干涉儀。然后測(cè)量的位移用于計(jì)算鉆孔之前體積中存在的應(yīng)力。

便攜式激光小孔法殘余應(yīng)力分析儀測(cè)量過(guò)程

常規(guī)測(cè)量程序是，首先確定被測(cè)表面，即孔深的位置。激光小孔法通過(guò)一種電接觸方法，鉆頭開(kāi)始向零件移動(dòng)，直到開(kāi)始切割它并接觸鉆頭和零件。或者，視覺(jué)可使用表面檢測(cè)。用戶可設(shè)置鉆孔深度列表并開(kāi)始數(shù)據(jù)采集。單位鉆孔步驟始終自動(dòng)執(zhí)行。表面的激光圖像會(huì)在每個(gè)鉆孔步驟后進(jìn)行傳輸。同時(shí)，附加用于定義孔位置和圖像比例的附加圖像。

測(cè)量原理

鉆孔法涉及五個(gè)主要方面：

1.鉆孔前圖像采集

2.鉆孔

3.鉆孔后圖像采集

4.表面變形計(jì)算

5.根據(jù)數(shù)據(jù)評(píng)估殘余應(yīng)力

軟件（PrismS）管理

激光小孔法殘余應(yīng)力分析儀測(cè)量程序，數(shù)據(jù)收集和分析?？梢赃M(jìn)行鉆孔和成像以手動(dòng)控制的步驟執(zhí)行或作為一個(gè)*自動(dòng)化的過(guò)程。

便攜式激光小孔法殘余應(yīng)力分析儀主要應(yīng)用領(lǐng)域：航天、航空、汽車制造、3D打印材料、船舶、兵器、電力、石油化工、鍋爐壓力容器、冶金、機(jī)械制造、核工業(yè)、石油、科研機(jī)構(gòu)、大學(xué)等。

應(yīng)力結(jié)果

計(jì)算樣本坐標(biāo)系（水平和垂直方向）和剪切應(yīng)力以及主應(yīng)力方向的應(yīng)力值。對(duì)于深度剖面，應(yīng)力可使用積分法的兩種不同方法進(jìn)行計(jì)算。Tikhonov規(guī)范化是可選的。