HOQF-1型智能裂縫測(cè)寬儀

智能型裂縫測(cè)寬儀/裂縫觀測(cè)儀儀器用途概述：

HOQF-1型智能型裂縫測(cè)寬儀/裂縫觀測(cè)儀主要用于橋梁、隧道、建筑、混凝土路面、金屬表面等裂縫寬度的精確檢測(cè)。檢測(cè)時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)

智能型裂縫測(cè)寬儀/裂縫觀測(cè)儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

l        系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)緊湊小巧而不失美觀前衛(wèi)，具有加長桿，方便高處測(cè)量；

l        智能檢測(cè)模式，高精度智能計(jì)算技術(shù)，裂縫位置無須調(diào)整；

l        標(biāo)尺檢測(cè)模式，便于同位置裂縫多次測(cè)量比較；

l        采用大屏PDA，采用彩色視頻采集圖像，真正的清晰逼真；

l        標(biāo)配和高配兩種探頭可供選擇，滿足不同測(cè)量需求；

l        探頭嵌有抓拍按鈕，方便用戶快速保存裂縫圖像；

l        2GB容量的SD卡可以存儲(chǔ)大于100，000個(gè)測(cè)量，采用鋰電池供電；

l        以JPEG格式或BMP格式保存，可外接大容量存儲(chǔ)卡，海量圖像存儲(chǔ)；

l        不論是外觀設(shè)計(jì)、檢測(cè)方法、智能化程度等各個(gè)方面在同類技術(shù)中均可稱得上是水平，同時(shí)也是性價(jià)比高的一款產(chǎn)品；

l        功能強(qiáng)大的后處理軟件，可對(duì)裂縫測(cè)量數(shù)據(jù)及圖片進(jìn)行有效管理保存，并對(duì)進(jìn)行裂縫圖像比較；操作方便，可打印測(cè)量報(bào)告。

智能型裂縫測(cè)寬儀/裂縫觀測(cè)儀主要技術(shù)參數(shù)：

u     硬件平臺(tái)：

ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏；

u     裂縫寬度檢測(cè)范圍

標(biāo)配探頭：0.01mm～6.5mm；高配探頭：0.005mm～3.5mm；

u     裂縫寬度檢測(cè)精度

標(biāo)配探頭：≤±0.02mm；高配探頭：≤±0.01mm；

u     圖像存儲(chǔ)格式：BMP格式或JPEG格式；

u     儀器供電：可充電式鋰電池；

u     工作時(shí)間：≥28小時(shí)；

u     工作溫度：-10℃～＋50℃；

u     工作濕度：≤80%RH。

u     主機(jī)體積：160*80*40mm

u     主機(jī)重量：400g