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TESCAN掃描電鏡XEIA3

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更新時(shí)間：2024-02-16 16:04:34瀏覽次數(shù)：69次

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上海百賀儀器科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TESCAN掃描電鏡XEIA3是一款的集多種功能于一體的新型雙束聚焦(XE)掃描電子顯微鏡,它性能優(yōu)異,為用戶(hù)提供的整體解決方案.XEIA3不僅配有大功率的FIB以進(jìn)行超快速的微米或納米級(jí)切割,還具備出色的低能粒子束成像能力,同時(shí)亦可以進(jìn)行快速可靠地顯微分析以及樣品分析的3D重建.

詳細(xì)介紹

關(guān)鍵參數(shù)特征

功能強(qiáng)大的SEM電子光學(xué)系統(tǒng)，采用高亮度的Schottky發(fā)射器為電子源，具有束流大，噪點(diǎn)低，非凡的成像能力等特點(diǎn)
In-Beam探測(cè)器能夠確保在極小的工作距離下仍能收集信號(hào)，進(jìn)行高品質(zhì)成像
采用Xe等離子體源的超快速FIB系統(tǒng)。束流大，具有驚人的離子束切割速度，因此在切除大體積塊狀材料時(shí)卓有成效；
同時(shí)較低的離子束流便于完成樣品表面拋光
電子束減速技術(shù)（BDT）助力于進(jìn)行超低著陸電壓下的成像
隔離材料的植入、摻雜或降解更少，這點(diǎn)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)相當(dāng)重要
SEM與 FIB兩系統(tǒng)互補(bǔ)，即使用FIB進(jìn)行樣品切割或沉積時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行SEM成像拍照
TESCAN電鏡的各種自動(dòng)化操作技術(shù)，如In-Flight Beam TracingTM技術(shù)可通過(guò)計(jì)算精確的調(diào)節(jié)高分辨率成像所需的參數(shù)設(shè)置
（例如工作距離WD、放大倍率等）
DrawBeam 軟件模塊是一個(gè)便于進(jìn)行圖案設(shè)計(jì)的工具，3D功能亦很強(qiáng)大，使用它可在FIB切割或粒子束蝕刻等過(guò)程可實(shí)時(shí)獲取圖像
為3D EDX及3D EBSD等三維顯微分析技術(shù)帶來(lái)全新的解決方案
集成了飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜（TOF-SIMS）與掃描探針顯微技術(shù)，可擴(kuò)展的大樣品室，使用戶(hù)能夠進(jìn)行6’’、8’’ and 12’’ 的晶片光刻檢驗(yàn)，
12’’ 晶片光刻檢驗(yàn)是TESCAN電鏡的技術(shù)能力
氣體注入系統(tǒng) (GIS) 有助于使FIB完成更多應(yīng)用
高性能的電子成像能力，其成像速率可高達(dá)20 ns/pxl, 同時(shí)具備出色的沉積速率及超快的掃描速度
渦輪分子泵及前級(jí)泵的高效能有利于保持樣品室的清潔度；電子槍通過(guò)離子吸氣泵獲得真空