HTY-BPA布氏壓痕測量系統(tǒng)是一套布氏壓痕的光學(xué)測量系統(tǒng),，本系統(tǒng)可以使測試更為快速和準確，通過自帶的統(tǒng)計分析程序進一步加強質(zhì)量控制管理。該系統(tǒng)由高分辨率的視頻掃描探頭和視頻圖像軟件組成，視頻圖像軟件可在Windows環(huán)境下操作。

HTY-BPA布氏壓痕測量系統(tǒng)系統(tǒng)優(yōu)勢：

l *專業(yè)紅外攝像機及長焦鏡頭；

l 單側(cè)紅外兩分光源，抗干擾能力*；

l 優(yōu)化灰度梯度分析軟件，速度快，精度高；

l 電子變倍數(shù)放大功能，一機涵蓋全部布氏標尺；

l 圖像解析單位 0.001mm；

l 軟件響應(yīng)速度<0.1s；

l 具有存儲、統(tǒng)計、生產(chǎn)報告等功能；

l 進口設(shè)備之性能及指標，國產(chǎn)設(shè)備之價格。

產(chǎn)品特點：

• 瞬時測量出布氏硬度底部壓痕；
• 大大減少了在表面或平面上產(chǎn)生的操作誤差；
• 特別適合現(xiàn)場粗糙樣品測試，識別率遠高于國內(nèi)外其他品牌；
• 多種數(shù)據(jù)庫存儲和報告職能；
• 同一點測試，重復(fù)率遠高于國內(nèi)外其他品牌；
• 軟件可配置在臺式計算機、筆記本、平板電腦；
• 測量系統(tǒng)內(nèi)置2顆紅外燈，大大提高粗糙樣件的識別率；
• 測量系統(tǒng)可與任何布氏硬度計使用；
• 全自動測量，無需人工干預(yù)；
• 快速測量壓痕并顯示結(jié)果僅需不到1秒；
• 模塊式設(shè)計可允許非常方便快捷的對組件進行更換；
• 提供高強度鎧裝電纜，顯微鏡主體為鋼質(zhì)結(jié)構(gòu)，帶有觸點開關(guān)，終身軟件免費升級；

測量系統(tǒng)應(yīng)用范圍：

      布氏硬度測量系統(tǒng)可與目前市面上絕大多數(shù)布氏硬度計配合使用，主要用應(yīng)用于組織不均勻的鍛鋼和鑄鐵的硬度測試，還可用于有色金屬和軟鋼；多用于原材料和半成品的檢測，由于壓痕較大，一般不用于成品檢測。在國內(nèi)外眾多的鋼鐵，汽車，熱處理，大專院校實驗室等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。

標準配置：