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聚酰亞胺電鍍膠帶亞胺薄膜膠帶環(huán)保包裝紙

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昆山萊順寶電子有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

聚酰亞胺是綜合性能的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 400℃以上，*使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，

詳細(xì)介紹

聚酰亞胺電鍍膠帶聚酰亞胺薄膜膠帶

簡(jiǎn)介

聚酰亞胺是綜合性能的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 400℃以上，*使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H。根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)熱性質(zhì)，可分為熱塑性和熱固性聚酰亞胺 [1] 。聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NH-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物zui為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)zui有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。
該膠帶以聚酯薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成。
膠帶具有*的耐高溫性,電絕緣性.抗化學(xué)性,具有高粘著力,柔軟服帖和再撕離不留殘膠等特性。
適用于電鍍.超高溫烤漆及粉末噴涂等工業(yè)主要技術(shù)指標(biāo)
顏色金黃色
底材聚酯薄膜
厚度 (mm) 0.06/0.08
離型膜(mm) 0.075
粘著力 (N/25mm) 6.2
張力強(qiáng)度 (kg/25mm) 124/155
斷裂伸長(zhǎng)率 (%) 120
耐溫性 (℃) 220℃ 30分鐘無殘膠
存儲(chǔ)環(huán)境 25℃、65%R.H
規(guī) 格 500mm-33m

分類

1、縮聚型

縮聚型芳香族聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應(yīng)而制得的。由于縮聚型聚酰亞胺的合成反應(yīng)是在諸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸點(diǎn)質(zhì)子惰性的溶劑中進(jìn)行的，而聚酰亞胺復(fù)合材料通常是采用預(yù)浸料成型工藝，這些高沸點(diǎn)質(zhì)子惰性的溶劑在預(yù)浸料制備過聚酰亞胺程中很難揮發(fā)干凈，同時(shí)在聚酰胺酸環(huán)化（亞胺化）期間亦有揮發(fā)物放出，這就容易在復(fù)合材料制品中產(chǎn)生孔隙，難以得到高質(zhì)量、沒有孔隙的復(fù)合材料。因此縮聚型聚酰亞胺已較少用作復(fù)合材料的基體樹脂，主要用來制造聚酰亞胺薄膜和涂料。

2、加聚型

由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點(diǎn)，為克服這些缺點(diǎn)，相繼開發(fā)出了加聚型聚酰亞胺。獲得廣泛應(yīng)用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降*烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團(tuán)的低相對(duì)分子質(zhì)量聚酰亞胺，應(yīng)用時(shí)再通過不飽和端基進(jìn)行聚合。