精密微焦斑檢測設(shè)備產(chǎn)品型號：X-7600放大倍率：200X檢測精度：5um 產(chǎn)品簡介：采用日本濱松（HAMAMATSU）X射線源可輕易辨別半導(dǎo)體封裝金線彎曲、金線斷裂，超大載物臺，可放置超大工控主板、超長LED燈條、適用于各種領(lǐng)域的電子產(chǎn)品

詳細(xì)介紹

▋ 設(shè)備工作原理圖

▋ 設(shè)備優(yōu)勢

● X射線源采用的日本濱松Hamamatsu封閉式X光管，壽命長，免維護(hù)

● X射線接收采用新一代韓國Rayence高清數(shù)字平板探測器，淘汰了影像增強(qiáng)器

● 平板探測器可傾斜60°，載物臺可以360°旋轉(zhuǎn)，以視角觀察樣品缺陷且對樣品無干擾

● 自動(dòng)導(dǎo)航窗口，想看哪里點(diǎn)哪里

● 可以檢測低于2.5微米的缺陷，檢測重復(fù)精度高

● 可編輯的檢測程序，實(shí)現(xiàn)CNC自動(dòng)化檢測

● 檢測空間大，可容納各種大尺寸的樣品，載物臺可載重10KG的物品

● 超大自動(dòng)導(dǎo)航窗口,鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可將載物臺移動(dòng)到所指位置

▋ 硬件參數(shù)

X射線源	光管品牌	日本濱松Hamamatsu
	光管類型	封閉式反射靶微焦點(diǎn)X射線源
	光管電壓	40-130kV（L9181-02）
	光管電流	10-300uA
	聚焦尺寸	5μm
	X射線束角（錐形）	45 degree
平板探測器	探測器類型	CMOS平板探測器
	成像面積	130mm×130mm
	感光單元尺寸	85μm
	像素矩陣	1536×1536
	分辨率	5.8Lp/mm
	圖像幀率（1×1）	30fps
	可傾斜角度	0～60°
載物臺	平臺尺寸	500mm*500mm
	可檢測區(qū)域	500mm*430mm
	平臺旋轉(zhuǎn)	360度
	載重	<10kg
機(jī)箱	內(nèi)層鉛板	5毫米加厚鉛版（隔離輻射）
	尺寸	1695mm(L) * 1770mm(W) * 1774mm(H)
	重量	1360kg
其他參數(shù)	計(jì)算機(jī)	24寸寬屏液晶顯示器/I3處理器/4G內(nèi)存/250G硬盤
	電源	110V/220/通用 10A
	溫度和濕度	22±3℃ 50%RH±10%RH
	整機(jī)功率	1300W
安全保障	輻射泄露量	采用鋼-鉛-鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)，前門視窗采用防護(hù)射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置，所測試射線劑量當(dāng)量率≤1μSV/H 符合國際標(biāo)準(zhǔn)
	鉛玻璃觀察窗	透明鉛玻璃，隔離輻射以觀察被測物體。
	安全互鎖	用于設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的開門位置均設(shè)置２個(gè)高靈敏度限位開關(guān)，門一旦開啟，X光管即立刻自動(dòng)斷電
	電磁安全門開關(guān)	觀察窗設(shè)有電磁開關(guān)，X光管處于工作狀態(tài)時(shí)，觀察窗不能開啟
	急停按鈕	位于操作位旁，按下立刻斷電。
	可視窗口	具有可視透明窗口，便于在設(shè)備運(yùn)行過程中可以直接從窗口觀察到樣品情況
	X光管保護(hù)	關(guān)閉X光后，才可以離開軟件進(jìn)行其他操作。

▋ 軟件參數(shù)

功能模塊	操作方式	鍵盤+鼠標(biāo)完成所有操作。
	X光管控制	鼠標(biāo)點(diǎn)擊按鈕可開啟或關(guān)閉X光，旁邊顯示實(shí)時(shí)管電壓和管電流值，用戶可點(diǎn)擊上下按鈕，或拖動(dòng)滑動(dòng)條，或手動(dòng)輸入調(diào)節(jié)。
	狀態(tài)欄	通過是否紅綠色交替閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X光開關(guān)狀態(tài)。
	圖像效果調(diào)節(jié)	可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度、對比度和增益，達(dá)到滿意的效果。
	產(chǎn)品列表	用戶可儲存當(dāng)前的，或者調(diào)用以前儲存的Z軸位置、亮度、對比度和增益等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。
	導(dǎo)航窗	相機(jī)拍攝平臺照片后，點(diǎn)擊照片任一位置，平臺會移動(dòng)直至畫面顯示該位置。
	運(yùn)動(dòng)軸狀態(tài)	顯示實(shí)時(shí)坐標(biāo)。
	檢測結(jié)果	按次序顯示每次的測量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等用戶設(shè)置的測量項(xiàng)）。
	速度控制	各軸移動(dòng)速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。
氣泡率測量	自動(dòng)計(jì)算	可選手動(dòng)/自動(dòng)測量、單球/多球測量模式。自動(dòng)計(jì)算所選區(qū)域內(nèi)的每個(gè)BGA氣泡比例?？稍O(shè)定界限值，自動(dòng)判斷空洞率，和空洞率
	調(diào)整參數(shù)	用戶可調(diào)整灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，以得到自動(dòng)計(jì)算的準(zhǔn)確結(jié)果。
	手動(dòng)添加或刪減氣泡	用戶可畫多邊形或自由圖形，作為氣泡計(jì)算到氣泡率內(nèi)。右鍵對不是氣泡的圖像單擊，可取消氣泡
	儲存參數(shù)	用戶可儲存當(dāng)前測量氣泡的灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。
尺寸測算	灌錫孔比例測算	多用于測量電路板通孔過錫率，比測量距離多設(shè)置一個(gè)D點(diǎn)，以D點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離，除以C點(diǎn)的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率
	距離	按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測量C點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離
	弧度	多用于LED綁定線弧度或彎曲度測算
	角度	按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測量BA和BC射線之間的夾角角度。
	圓形	多用于測量錫球等圓形元器件，點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)圓形，測量出周長、面積和半徑。
	方形	多用于測量方形元器件，點(diǎn)擊兩個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)方形，測量出長、寬和面積。
自動(dòng)檢測	CNC檢測	對于有排列規(guī)律的檢測點(diǎn)，用戶只需要設(shè)置其中兩個(gè)檢測點(diǎn)和行列數(shù)量，軟件將自動(dòng)拍攝每個(gè)檢測點(diǎn)并保存圖片
	自動(dòng)識別	對于有明顯特征的檢測點(diǎn)，軟件可自動(dòng)識別具體位置，進(jìn)行測量，并保存圖片
	激光定位	紅點(diǎn)激光定位裝置，雙重輔助，易于導(dǎo)航

▋ 應(yīng)用舉例

屏蔽蓋芯片	白光烙鐵頭	塑膠制品

USB接頭	（陶瓷）	橡膠管

小米手機(jī)	BGA芯片	LED燈珠

IC半導(dǎo)體	內(nèi)存芯片	保險(xiǎn)絲

OPPO手機(jī)	艾默生感應(yīng)器	開關(guān)

對講機(jī)	灌孔吃錫比例	凈水器（塑膠桶）

OPPO手機(jī)	OPPO手機(jī)	OPPO手機(jī)

蘋果手機(jī)	蘋果手機(jī)	蘋果手機(jī)

小米手機(jī)	小米手機(jī)	小米手機(jī)