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樂(lè)清市澎溢防爆電氣有限公司
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改善LED防爆燈散熱結(jié)構(gòu)提高使用壽命
2020-11-4 閱讀(390)
led防爆燈市場(chǎng)發(fā)展熱火朝天，越來(lái)越多的用戶反映LED防爆燈性能有待提高，因?yàn)樵黾与娏Ψ炊鴷?huì)造成封裝的熱阻抗急劇降至10K/W以下，經(jīng)過(guò)多次的試驗(yàn)檢測(cè)想要改善上述問(wèn)題，終于領(lǐng)悟到解決封裝的散熱問(wèn)題才是根本方法。實(shí)際上大功率LED的發(fā)熱量比小功率LED高數(shù)十倍以上,而且溫升還會(huì)使發(fā)光效率大幅下跌。即使封裝技術(shù)允許高熱量,不過(guò)LED芯片的接合溫度卻有可能超過(guò)容許值，所以改善解決LED防爆燈散熱結(jié)構(gòu)。
1.有關(guān)LED的使用壽命。例如改用硅質(zhì)封裝材料與陶瓷封裝材料,能使LED的使用壽命提高一位數(shù),尤其是白光LED的發(fā)光頻譜含有波長(zhǎng)低于450nm短波長(zhǎng)光線,傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料極易被短波長(zhǎng)光線破壞,高功率白光LED的大光量更加速封裝材料的劣化,根據(jù)業(yè)者測(cè)試結(jié)果顯示連續(xù)點(diǎn)燈不到一萬(wàn)小時(shí),高功率白光LED的亮度已經(jīng)降低一半以上,根本無(wú)法滿足照明光源長(zhǎng)壽命的基本要求。
2、有關(guān)LED的發(fā)光效率。改善芯片結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu),都可以達(dá)到與低功率白光LED相同水平。主要原因是電流密度提高2倍以上時(shí),不但不容易從大型芯片取出光線,結(jié)果反而會(huì)造成發(fā)光效率不如低功率白光LED的窘境。如果改善芯片的電極構(gòu)造,理論上就可以解決上述取光問(wèn)題。
3、設(shè)法減少熱阻抗、改善散熱問(wèn)題
有關(guān)發(fā)光特性均勻性,一般認(rèn)為只要改善白光LED的熒光體材料濃度均勻性與熒光體的制作技術(shù),應(yīng)該可以克服上述困擾。如上所述提高施加電力的同時(shí),必需設(shè)法減少熱阻抗、改善散熱問(wèn)題。具體內(nèi)容分別是：降低芯片到封裝的熱阻抗、抑制封裝至印刷電路基板的熱阻抗、提高芯片的散熱順暢性。
在太陽(yáng)下延長(zhǎng)LED防爆燈使用
一些需要使用防爆燈的場(chǎng)所，因?yàn)閺S房設(shè)備調(diào)整，亦或是廠房建筑更改，導(dǎo)致防爆燈長(zhǎng)時(shí)間處在太陽(yáng)照射下，會(huì)有壞處么？
led防爆燈長(zhǎng)時(shí)間被太陽(yáng)暴曬，對(duì)它的防爆能力沒(méi)有什么影響，但是這會(huì)加劇led防爆燈的老化，減少防爆燈的壽命。防爆燈一般都有對(duì)環(huán)境溫度的要求，如果環(huán)境溫度過(guò)高，同時(shí)防爆燈自身工作產(chǎn)生大量的熱量，長(zhǎng)時(shí)間不能散發(fā)出去，固定在防爆燈周?chē)蛹觿》辣瑹衾匣?/p>
led防爆燈的緊固件使用的是不銹鋼材料，這些材料有熱脹冷縮的記憶能力，長(zhǎng)時(shí)間膨脹使螺絲與螺紋緊貼，防爆燈燈具使用的是其他易生銹的材料，很容易就生成銹斑，以后維修的時(shí)候就不容易拆卸。
還有不管是led防爆燈還是普通的防爆照明配電箱燈具，使用的電線，外面的膠皮長(zhǎng)時(shí)間處于高溫下，也同樣會(huì)失去自身特性，容易硬化、破裂，有些輕輕一拉就破了，這樣的話，會(huì)很危險(xiǎn)。
