600檢測儀
BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：
型號：基本型和多模式型（M）。
電源線：備有多達(dá)11種型號的電源線（用于DC適配器）。
鍵區(qū)和說明標(biāo)簽：英文、國際符號（圖標(biāo)）、中文或日文。
《簡易入門說明書》打印手冊：備有多達(dá)9種語言版本。

詳細(xì)介紹

600檢測儀

BondMaster 600多模式粘接檢測儀
簡單直觀的操作，品質(zhì)高超的性能
奧林巴斯BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超上等數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。
小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求
BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進(jìn)行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。
已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)，具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時(shí)供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具。

主要特性
設(shè)計(jì)符合IP66要求。
長時(shí)電池操作時(shí)間（長達(dá)9小時(shí)）。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
所有設(shè)置配置頁。
*多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
存儲容量高達(dá)500個(gè)文件（程序和數(shù)據(jù)）。
機(jī)載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號，兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號，可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

應(yīng)用	建議使用的方式
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘	一發(fā)一收（射頻或脈沖）
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘	一發(fā)一收（掃頻）
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘	MIA（機(jī)械阻抗分析）
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域	MIA（機(jī)械阻抗分析）
復(fù)合材料分層的一般探測	諧振
金屬疊層材料的粘接情況檢測	諧振

特性	B600（基本）	B600M（多模式）
凍結(jié)信號的校準(zhǔn)	√	√
實(shí)時(shí)讀數(shù)	√	√
應(yīng)用選擇	√	√
PowerLink探頭的支持	√	√
一發(fā)一收的射頻和脈沖模式	√	√
一發(fā)一收掃頻	√	√
機(jī)械阻抗分析（MIA）模式		√
諧振模式		√ （包含線纜）
校準(zhǔn)菜單（諧振和機(jī)械阻抗分析模式）		√

一般規(guī)格	外型尺寸（寬 × 高 × 厚）	236 mm × 167 mm × 70 mm
	重量	1.70公斤，包括鋰離子電池
	標(biāo)準(zhǔn)或指令	美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國）
	電源要求	AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
	輸入與輸出	1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個(gè)報(bào)警輸出。
環(huán)境條件	操作溫度	–10 °C ～ 50 °C
	存儲溫度	0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池）
	IP評級	設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。
電池	電池類型	單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個(gè)電池的電池盒中）。
	電池供電時(shí)間	8到9小時(shí)
顯示屏	尺寸（寬 × 高；對角線）	117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm
顯示器	類型	全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示）
顯示	模式	正?；蛉?，8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵，可切換屏幕的各種顯示模式。
	柵格和顯示工具	5種柵格選項(xiàng)，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖）
連通性與內(nèi)存	PC機(jī)軟件	BondMaster PC機(jī)軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報(bào)告。
	數(shù)據(jù)存儲	500個(gè)文件，帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。
	語言	英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。
	應(yīng)用	應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。
	實(shí)時(shí)讀數(shù)	*多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測量信號特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式）
所支持的探頭類型	探頭類型	一發(fā)一收探頭，機(jī)械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 探頭連接器		11針Fischer
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）	增益*	0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 旋轉(zhuǎn)*		0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 掃查視圖**		在0.520 s到40 s之間可變
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 低通濾波器*		6 Hz ～ 300 Hz
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 探頭驅(qū)動		可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 余輝保留*		0.1秒到10秒
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 顯示***		0.1秒到60秒
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 可用報(bào)警類型*		3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇：框形報(bào)警（長方形）、極性報(bào)警（圓環(huán)形）、扇形報(bào)警（餅形）、掃查報(bào)警（基于時(shí)間），以及頻譜報(bào)警（頻率響應(yīng)）。
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）> 參考點(diǎn)*		多達(dá)25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 所支持的一發(fā)一收模式		可由用戶選擇的模式?？梢赃x擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查）
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 頻率范圍		1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻）
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 增益		0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 閘門		10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到*幅。
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）> 頻率跟蹤*		*多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。
機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 校準(zhǔn)向?qū)?/span>		校準(zhǔn)菜單，基于簡單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測量，確定應(yīng)用的*佳頻率。
機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 頻率范圍		2 kHz ～ 50 kHz
諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 校準(zhǔn)向?qū)?/span>		校準(zhǔn)菜單，基于探頭的響應(yīng)確定*佳頻率。
諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）> 頻率范圍		1 kHz ～ 500 kHz

標(biāo)準(zhǔn)套裝件
BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：
型號：基本型和多模式型（M）。
電源線：備有多達(dá)11種型號的電源線（用于DC適配器）。
鍵區(qū)和說明標(biāo)簽：英文、國際符號（圖標(biāo)）、中文或日文。
《簡易入門說明書》打印手冊：備有多達(dá)9種語言版本。
所有BondMaster 600型號都包含的項(xiàng)目†：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。
†根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標(biāo)準(zhǔn)套裝件可能會有所不同。
僅包含在BondMaster 600M型號中的項(xiàng)目：諧振探頭線纜。

600檢測儀

關(guān)鍵詞：電子設(shè)備電池顯示器