薄膜熱封測(cè)試儀（液晶顯示） RFY-H31型

薄膜熱封測(cè)試儀產(chǎn)品用途：

薄膜熱封測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)?？刂葡到y(tǒng)全數(shù)字化，關(guān)鍵部件采用產(chǎn)品，自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)便。

薄膜熱封測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.微電腦控制、LCD液晶顯示

2.菜單式界面、PVC操作面板

3.數(shù)字P.I.D.溫度控制

4.手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式

5.上下熱封頭獨(dú)立控溫

6.鋁灌封均溫加熱管

7.快拔插式加熱管電源接頭

8.防燙傷安全設(shè)計(jì)

薄膜熱封測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：

1.熱封溫度：室溫－300℃，精度（±0.1℃）

2.熱封時(shí)間：0.01s～99.9s

3.熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa

4.熱封面積：300mm×10mm （熱封面積可以特殊定做）

5.熱封加熱形式：雙加熱

6.氣源壓力：≤0.7MPa

7.電 源：AC 220V　50Hz

8.凈 重：35kg

薄膜熱封測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)

氣源客戶自備

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