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詳細摘要： 島津銅箔高溫拉伸試驗機AGS-X 1KN用于檢測銅箔在高溫(180℃)和常溫下的拉伸強度和延伸率.符合IPC-TM-650 2.4.18.1標準.

詳細摘要： EZ-SX用于測試PCB板上銅箔電路,錫箔、鋁箔以及各種載帶,壓敏膠帶,醋酸布膠帶,不干膠,3M膠,薄膜等貼切于物體表面之粘著力.依據(jù)IPC-TM-650 2....

詳細摘要： 司特爾高性能臺式切割機Secotom集成了的精密切割術、的靈活性和用戶適應性.

詳細摘要： OLYMPUS BX53M 工業(yè)正置顯微鏡 系列采用了模塊化設計,為廣泛的材料學和工業(yè)應用提供了多樣化的解決方案,BX53根據(jù)工業(yè)和材料學的不同應用,可以組合成...

詳細摘要： 光學輪廓儀(激光共聚焦顯微鏡)DCM8采用了的非接觸式三維光學表面測量技術.設計用于提高您的工作效率,它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術優(yōu)點的多功...

詳細摘要： 徠卡檢查顯微鏡DM8000M/DM12000M具有8英寸/12英寸晶圓或平板顯示的檢驗,可以配備手動檢驗或者掃描載物臺.

詳細摘要： 徠卡超景深視頻顯微鏡DVM6型是Leica新推出的一款多功能3D顯微鏡,可以用在檢測分析,質量控制,失效分析,研發(fā)產品和等領域的測量分析.

詳細摘要： 安東帕原子力顯微鏡 Tosca系列,研究材料納米尺度上各類特性.測量材料的電學、磁學、力學、電化學等各項性質.自動激光對準;超大限度減少平面外運動;超高精度的大...

詳細摘要： 新型 Discovery 系列混合型流變儀 (DHR),該單頭混合型流變儀整合了拖杯電機,第二代磁懸浮軸承,力平衡傳感器技術(FRT)以及新型雙編碼器和真實位置...

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詳細摘要： K100是目前應用極廣泛的張力儀.的技術,現(xiàn)代化的設計和強大的使用功能,滿足實驗中所有要求.快速,精確,界面友好,結合高的測量精度和靈活的軟件控制,使K100在...

詳細摘要： 用于半導體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等領域。是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學檢...

詳細摘要： 美國RKD生產的Elite Etch是一臺自動混酸開封機,通過整合了的特點使得它可以獲得更高的產能.新開封機的設計通過將硝酸、硫酸或混酸精確分配到器件上,可以更...

詳細摘要： Leica EM TXP 是一款多功能機械修塊研磨拋光機.適用于對目標定位,進行銑削,切割,沖鉆,研磨,修塊及拋光等.特別適合于對樣品微小目標的精細定位,切割等...

詳細摘要： 德國徠卡離子研磨機EM TIC 3X用于制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡（SEM)、微觀結構分析（EDS、WDS、Auger、EBSD）和AFM科研工作...

詳細摘要： 司特爾新Tegramin系統(tǒng)能更強大，操作更簡便，設計更可靠，環(huán)境更安全。

詳細摘要： 司特爾鑲嵌機CitoPress輕質鑲樣單元支持快速加熱自動檢測鑲樣筒尺寸自動加料系統(tǒng)可更快填充鑲樣筒，并減少樹脂溢出多功能旋鈕和大顯示屏便于進行直觀的操作

詳細摘要： 無需反復調焦即可查看所有細微結構，觀察高度可達 12mm,聚焦清晰,且工作距離達到122mm,適合在顯微鏡下進行操作,優(yōu)化您的工作流程,節(jié)約多達20% 的檢查和...

詳細摘要： 測量顯微鏡 STM-7共有四種的正方形測量行程的載物臺可供選用,分別為:50 mm×50 mm、100 mm×100 mm、200 mm×200 mm 和300...