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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

經(jīng)營模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：723條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：陳靜靜（銷售經(jīng)理）

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SnBiAg合金焊接Underfill膠水39-ICH08

詳細摘要： SnBiAg合金焊接Underfill膠水39-ICH08適用于低溫焊接封裝。愛賽克ASEC膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。
產(chǎn)品型號：39-ICH08所在地：上海市更新時間：2020-06-17 在線留言
Underfill 39-ICH09是低溫焊接底填膠

詳細摘要： ·該Underfill膠水兼顧了流動性和散熱性能。2.2瓦/米/千·低CTE提供良好的熱沖擊性能
產(chǎn)品型號：39-ICH09所在地：上海市更新時間：2020-06-17 在線留言
超薄晶圓支持系統(tǒng)-支持極薄化晶圓的鍵合

詳細摘要：可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2020-06-15 在線留言
晶圓鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合工藝

詳細摘要： 4"-8"/8"-12"晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓鍵合。晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。晶圓鍵合可對已鍵合晶圓進行自動校正可定制真空熱壓/U...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2020-06-15 在線留言
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準

詳細摘要： 4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合?？蛇x真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。Wafer B...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2020-06-15 在線留言