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TAMURA TLF-204G-HFW無鉛錫膏

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參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)代理商

所  在  地上海

聯(lián)系方式:陳靜靜查看聯(lián)系方式

更新時間:2024-06-10 08:47:16瀏覽次數(shù):190次

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經(jīng)營模式:代理商

商鋪產(chǎn)品:723條

所在地區(qū):上海上海市

聯(lián)系人:陳靜靜 (銷售經(jīng)理)

產(chǎn)品簡介

●TLF-204G-HFW特長:1.使用15μm以下的微細粉末2.印刷性出色,在0201芯片搭載模式上可以適應

詳細介紹

 TLF-204G-HFW特長:

1. 使用15μm以下的微細粉末

2. 印刷性出色,在0201芯片搭載模式上可以適應。

3.對微細開口徑的濕潤性良好

4. 使用不含鹵素的助焊劑

5. 焊接后的助焊劑殘留物,可以用水基型清洗劑清洗


 TLF-204G-HFW規(guī)格:

品名

TLF-204-75

測試方法

合金構(gòu)成(%)

Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5

JISZ3282(2006)

融點(℃)

216-220

DSC測定

焊料粒徑(μm)

5-15

激光分析

助焊劑含量(%)

11.3

JISZ3197(2012)

鹵素含量(%)

0.0

JISZ3197(2012)

粘度(Pa·s)

190

JISZ3284-3(2014)


關(guān)鍵詞:芯片 清洗劑

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