當(dāng)前位置：上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司>>半導(dǎo)體>>OKAMOTO GNX200BP晶圓研磨

OKAMOTO GNX200BP晶圓研磨

返回列表頁

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)代理商

所在地上海

在線詢價收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：陳靜靜查看聯(lián)系方式

更新時間：2024-06-12 10:24:49瀏覽次數(shù)：107次

聯(lián)系我時，請告知來自環(huán)保在線

產(chǎn)品分類 品牌分類

  半導(dǎo)體

全部產(chǎn)品列表

  其他品牌

上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

經(jīng)營模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：723條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：陳靜靜（銷售經(jīng)理）

詢價 給他留言

產(chǎn)品簡介

OKAMOTOGNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄特點：GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳

詳細介紹

OKAMOTO GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄特點：

GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào)，有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，可以加工50μm的晶圓。

OKAMOTO GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄規(guī)格參數(shù)：

支持wafer尺寸	8英寸
主軸形式	空氣主軸，3600rpm
主軸驅(qū)動電機功率	2.2kW/4kW
磨輪直徑	250mm
工作臺數(shù)量	3個工作臺
工作臺形式	機械軸(標配)承或空氣軸承(選配)
工作臺轉(zhuǎn)速	1-600rpm
測厚機構(gòu)	2點接觸式測厚機構(gòu)
測厚精度	1um
測厚范圍	0-1.2mm
料盒數(shù)量	每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒
拋光機構(gòu)功率	3kW 交流伺服電機(0-460rpm)
拋光波速	100-8000mm/min
拋光壓力	50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸	200mm
拋光臺轉(zhuǎn)速	50-200rpm
真空盤材質(zhì)	氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤
自潔方式	水沖+刷洗