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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
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更新時間:2024-06-13 08:17:31瀏覽次數(shù):260次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線低空洞/低氣泡錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-GT01特點:低空洞在各種金屬的上錫性良好QFN銅端面的上錫良好放置后印刷性良好低空洞/低氣泡錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-GT01規(guī)格參數(shù):金屬組成Sn96
低空洞/低氣泡錫膏/low void solder paste TLF-204-GT01特點: |
低空洞 |
在各種金屬的上錫性良好 |
QFN銅端面的上錫良好 |
放置后印刷性良好 |
低空洞/低氣泡錫膏/low void solder paste TLF-204-GT01規(guī)格參數(shù): |
金屬組成 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | JIS Z 3282(2006) |
固相溫度/液相溫度 | 216℃/220℃ | DSC |
錫粉末粒度 | 20~38 | 激光回折 |
粘度(Pa·s) | 165±30 | JIS Z 3284(2014) |
觸變指數(shù) | 0.54±0.05 | JIS Z 3284(2014) |
助焊劑含有量(%) | 11.4±0.3 | JIS Z 3197(2012) |
助焊劑類型 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
助焊劑中鹽酸含有量(%) | 0.0% | JIS Z 3197(2012) 電位差滴定法 |
絕緣阻抗 | 1E+09Ω以上 | JIS Z 3284 (2014) 85℃/85% 1000h |
銅板腐蝕 | 無腐蝕 | IPC J-STD-004B 40℃/90% 96hr |
銅鏡實驗 | 無滲透 | 40℃/90% 96hr 室溫24h |
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