日本filmetrics自動膜厚測量系統(tǒng)F50
主要特點
結合基于光學干涉原理的膜厚測量功能和自動高速載物臺的系統(tǒng)
以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率
兼容2英寸至450毫米的硅基板，可任何測量點
F50自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是將基于光學干涉原理的膜厚測量功能與自動高速載物臺相結合的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板，并且可以任何測量點。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產品。
主要應用
半導體平板薄膜太陽能電池
抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、拋光硅片、化合物半導體襯底、?T襯底等。 |
| 單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR膜、 各種光學膜等。 |
| CdTe、CIGS、非晶硅等 |
| 砷化鋁鎵（AlGaAs）、磷化鎵（GaP）等 |
測量示例
薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而的薄膜厚度分析算法和可以讓您輕松測量點的功能。
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