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208HR高真空離子濺射儀

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更新時間：2021-07-29 14:31:33瀏覽次數(shù)：262次

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產(chǎn)品簡介

208HR高分辨離子濺射儀適用于場發(fā)射掃描電鏡 208HR高分辨離子濺射儀為場發(fā)射掃描電鏡應(yīng)用中遇到的各種樣品噴鍍難題提供真正的解決方案

詳細介紹

208HR高分辨離子濺射儀
適用于場發(fā)射掃描電鏡

208HR高分辨離子濺射儀為場發(fā)射掃描電鏡應(yīng)用中遇到的各種樣品噴鍍難題提供真正的解決方案。

場發(fā)射掃描電鏡觀察時，樣品需鍍上極其薄、無細晶且均勻的膜層以消除電荷積累，并提高低密度材料的對比度。為了將細晶的尺寸減小到最小程度，208HR提供了一系列的鍍膜材料，并對膜厚和濺射條件提供無可媲美的控制。

208HR分子渦輪泵高真空系統(tǒng)提供寬范圍的操作壓力，可以對膜層的均勻性和一致性進行精確控制，并減小充電效應(yīng)。高/低樣品室的結(jié)構(gòu)設(shè)計使靶材和樣品之間的距離調(diào)節(jié)變得極為方便。

MTM-20高分辨膜厚控制儀分辨率小于0.1nm，其作用是對所鍍薄膜的厚度進行精確控制，它尤其適合場發(fā)射電鏡對膜厚（0.5－3nm）的要求。

場發(fā)射掃描電鏡鍍膜推薦的靶材是：

Pt/Pd：非導電樣品鍍膜的通用鍍膜材料
Cr：優(yōu)良的半導體樣品的鍍膜材料
Ir：優(yōu)良的真正無細晶的鍍膜材料

208HR系統(tǒng)為得到高分辨鍍膜效果提供了多種配置選擇，可配備標準的旋片泵或提供干凈真空的無油渦旋式真空泵，標配的208HR包含Cr 和 Pt/Pd靶。

一、主要特性

· 可選擇多種鍍膜材料

· 精確的膜厚控制

· 樣品臺控制靈活：可對樣品臺進行獨立的旋轉(zhuǎn)、行星式轉(zhuǎn)動、傾斜控制，保證形貌差異大的樣品也能得到的鍍膜效果。

· 多個樣品座：提供4個樣品座，每個樣品座直徑32mm，可裝載多達6個小樣品座。

· 樣品室?guī)缀慰勺儯?/b> 樣品室?guī)缀斡糜谡{(diào)節(jié)鍍膜的速率（1.0nm/s ～ 0.002nm/s）

· 寬范圍的操作壓力：獨立的功率和壓力調(diào)節(jié)，氬氣的壓力大小范圍為0.2 - 0.005 mbar。

· 緊湊、現(xiàn)代的桌上型設(shè)計

· 操作容易

二、技術(shù)參數(shù)

濺射系統(tǒng)

鍍膜頭

低電壓平面磁控管

靶材更換快速

環(huán)繞暗區(qū)護罩

靶材調(diào)節(jié)遮擋

靶材

Cr, Pt/Pd (標配)
Ta, Au, Au/Pd, Pt, W, Ir （選配）

鍍膜控制

微處理器控制

安全互鎖

電流控制與真空度無關(guān)

數(shù)字化可選電流（20，40，60 和 80mA）

樣品室大小

直徑150mm
高度165 - 250mm

樣品臺

非重復(fù)的旋轉(zhuǎn)、行星式轉(zhuǎn)動，并可手動傾斜0-90°
轉(zhuǎn)動速度可調(diào)
晶體頭
4個樣品臺

模擬計量

真空 Atm - .001mb
電流 0-100mA

控制方法

自動氣體凈化和泄氣功能

自動處理排序

帶有“暫停”功能的數(shù)字計時器

自動放氣

膜厚控制

MTM-20高分辨膜厚控制儀

真空系統(tǒng)

結(jié)構(gòu)

分子渦輪牽引泵和旋葉泵組合，

代替旋葉泵的無油渦旋式真空泵（選配）

抽真空速度

0.1mb 下300 l/min

抽真空時間

1 mbar 至 1 x 10^-3mbar

極限真空

1 x 10^-5mbar

桌上型系統(tǒng)

旋葉泵置于抗震臺上，全金屬真空耦合系統(tǒng)

膜厚測控儀

MTM-20

基于微處理器，4位數(shù)字顯示，復(fù)位按鈕， 6MHz晶體（具有壽命檢查功能），5次/s的更新速率

膜厚范圍

0.0 - 999.9nm

分辨率

優(yōu)于 0.1nm

密度范圍

0.50 - 30.00gm/cm³

修正系數(shù)范圍

0.25 - 8.00

鍍膜終止范圍

膜厚0 - 999.9nm

系統(tǒng)要求

電氣

100-120 或 200-240VAC, 50/60Hz

功率

550VA（）

氬氣

最小純度99.995%
調(diào)節(jié)壓力 5 - 6 psi (0.4 bar)
6.0mm ID連接軟管

銅網(wǎng)鍍碳制成負染色蛋白質(zhì)樣品案例

關(guān)鍵詞：離子濺射儀渦輪泵真空泵

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濺射系統(tǒng)
鍍膜頭	低電壓平面磁控管靶材更換快速環(huán)繞暗區(qū)護罩靶材調(diào)節(jié)遮擋
靶材	Cr, Pt/Pd (標配) Ta, Au, Au/Pd, Pt, W, Ir （選配）
鍍膜控制	微處理器控制安全互鎖電流控制與真空度無關(guān) 數(shù)字化可選電流（20，40，60 和 80mA）
樣品室大小	直徑150mm 高度165 - 250mm
樣品臺	非重復(fù)的旋轉(zhuǎn)、行星式轉(zhuǎn)動，并可手動傾斜0-90° 轉(zhuǎn)動速度可調(diào) 晶體頭 4個樣品臺
模擬計量	真空 Atm - .001mb 電流 0-100mA
控制方法	自動氣體凈化和泄氣功能自動處理排序帶有“暫停”功能的數(shù)字計時器自動放氣
膜厚控制	MTM-20高分辨膜厚控制儀
真空系統(tǒng)
結(jié)構(gòu)	分子渦輪牽引泵和旋葉泵組合，代替旋葉泵的無油渦旋式真空泵（選配）
抽真空速度	0.1mb 下300 l/min
抽真空時間	1 mbar 至 1 x 10^-3mbar
極限真空	1 x 10^-5mbar
桌上型系統(tǒng)	旋葉泵置于抗震臺上，全金屬真空耦合系統(tǒng)
膜厚測控儀
MTM-20	基于微處理器，4位數(shù)字顯示，復(fù)位按鈕， 6MHz晶體（具有壽命檢查功能），5次/s的更新速率
膜厚范圍	0.0 - 999.9nm
分辨率	優(yōu)于 0.1nm
密度范圍	0.50 - 30.00gm/cm³
修正系數(shù)范圍	0.25 - 8.00
鍍膜終止范圍	膜厚0 - 999.9nm
系統(tǒng)要求
電氣	100-120 或 200-240VAC, 50/60Hz
功率	550VA（）
氬氣	最小純度99.995% 調(diào)節(jié)壓力 5 - 6 psi (0.4 bar) 6.0mm ID連接軟管

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