FT160為微型電子器件的微焦斑分析，這款不會過時(shí)的儀器，專為微焦斑和超薄鍍層分析而設(shè)計(jì)，可應(yīng)對日益小型化的電子行業(yè)及PCB板鍍層的挑戰(zhàn)。
■ FT160可提供：
1. 毛細(xì)管聚焦光學(xué)組件和高靈敏度SDD檢測器。
2. 小于50μm的樣品測量
3. 的性能，以滿足半導(dǎo)體芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)。
4. 快速得到結(jié)果，使用簡單，以提高生產(chǎn)力。
5. 加快樣品呈現(xiàn)速度的寬大樣品艙門和樣品臺。
6. 進(jìn)行測試監(jiān)控的寬大樣品觀察窗。
■ FT160可提供：
1. 毛細(xì)管聚焦光學(xué)組件和高靈敏度SDD檢測器。
2. 小于50μm的樣品測量
3. 的性能，以滿足半導(dǎo)體芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)。
4. 快速得到結(jié)果，使用簡單，以提高生產(chǎn)力。
5. 加快樣品呈現(xiàn)速度的寬大樣品艙門和樣品臺。
6. 進(jìn)行測試監(jiān)控的寬大樣品觀察窗。
| 項(xiàng)目 | 描述 |
|---|---|
| X射線照射方向 | 上方照射式 |
| 測量元素 | Al (13) ~ U(92) |
| 靶材 | 鎢(W) target、鉬(Mo) target |
| 測定環(huán)境 | 大氣 |
| Ｘ射線發(fā)生部 | 45kV, 鉬Mo 靶材 |
| 設(shè)計(jì) | 毛細(xì)管聚焦Poly-capillary |
| 管電流 | 1000μA 可變 |
| X射線檢測部 | Silicon Drift Detector (SDD) |
| 測定面積 | φ0.030mm(FWHM 0.017mm) |
| 樣品面積 | FT160長400mm×寬300mm×高100mm FT160L 600mm x 600mm專用款 |
| 電動(dòng)XY樣品臺驅(qū)動(dòng)移動(dòng)范圍 | 400×300mm |
| CCD Camera | 高質(zhì)量相機(jī)可變焦16倍 |
| 對焦模式 | 雷射自動(dòng)對焦 |
| 測量模式 | Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法 |
? PCB、半導(dǎo)體和電子行業(yè)專用款
(1) PCB / PWB 表面處理：控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。FT150大面積載臺，適合各種軟板硬板鍍層分析。
(2) 電子組件的電鍍：零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達(dá)到預(yù)期的功能、機(jī)械及環(huán)境性能。日立系列膜厚設(shè)備，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達(dá)到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。
(3) IC載板：半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜，需要分析設(shè)備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析，及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。
(4) 服務(wù)電子制造過程(EMS、ECS)：結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到最終質(zhì)量控制。
? 金屬表面處理
(1) 耐腐蝕性：檢驗(yàn)所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì)，以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小型扣件或大型組件。
(2) 耐磨性：通過確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度，預(yù)防產(chǎn)品故障。復(fù)雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
(3) 裝飾性表面：當(dāng)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)光亮表面時(shí)，整個(gè)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要。通過日立分析儀器的多種測試設(shè)備，您可以可靠地檢測基材，中間層和最上層厚度。
(4) 耐高溫：在條件下進(jìn)行的零件的表面處理必須被控制在嚴(yán)格公差范圍內(nèi)。確保符合涂層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。
(1) PCB / PWB 表面處理：控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。FT150大面積載臺，適合各種軟板硬板鍍層分析。
(2) 電子組件的電鍍：零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達(dá)到預(yù)期的功能、機(jī)械及環(huán)境性能。日立系列膜厚設(shè)備，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達(dá)到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。
(3) IC載板：半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜，需要分析設(shè)備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析，及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。
(4) 服務(wù)電子制造過程(EMS、ECS)：結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到最終質(zhì)量控制。
? 金屬表面處理
(1) 耐腐蝕性：檢驗(yàn)所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì)，以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小型扣件或大型組件。
(2) 耐磨性：通過確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度，預(yù)防產(chǎn)品故障。復(fù)雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
(3) 裝飾性表面：當(dāng)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)光亮表面時(shí)，整個(gè)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要。通過日立分析儀器的多種測試設(shè)備，您可以可靠地檢測基材，中間層和最上層厚度。
(4) 耐高溫：在條件下進(jìn)行的零件的表面處理必須被控制在嚴(yán)格公差范圍內(nèi)。確保符合涂層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。
環(huán)保在線