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SFEQ-1型超臨界二氧化碳清洗裝置

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超臨界二氧化碳無損傷清洗設(shè)備。應(yīng)用此設(shè)備對(duì)硅片進(jìn)行清洗的顆粒明顯減少，且平均粒徑小于傳統(tǒng)清洗的粒徑。相對(duì)用等離子法清洗，該方法不會(huì)對(duì)硅片造成損傷，同時(shí)可減少工藝步...

詳細(xì)介紹

　　超臨界二氧化碳無損傷清洗設(shè)備。應(yīng)用此設(shè)備對(duì)硅片進(jìn)行清洗的顆粒明顯減少，且平均粒徑小于傳統(tǒng)清洗的粒徑。相對(duì)用等離子法清洗，該方法不會(huì)對(duì)硅片造成損傷，同時(shí)可減少工藝步驟，節(jié)省時(shí)間，提高工作效率。

　　超臨界二氧化碳無損傷清洗設(shè)備擁有良好的溫度和壓力控制系統(tǒng)，并配有遠(yuǎn)程智能化操作系統(tǒng)，是一個(gè)適合高校和科研機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體工藝平臺(tái)。該設(shè)備有望解決微電子行業(yè)清洗工藝中的許多難題，例如刻蝕以及灰化后高縱深比結(jié)構(gòu)清洗、刻蝕以及灰化后多孔低介電材料清洗、清洗后干燥、半導(dǎo)體器件金屬顆粒的清洗等

　　超臨界超聲清洗目前應(yīng)用領(lǐng)域是核電特種清洗、電子電路芯片的清洗以及精密機(jī)加工件的表面和層隙清洗。

　　小型清洗裝置，利用超臨界二氧化碳的鉆透攜帶能力，對(duì)清洗物表面和深縫隙進(jìn)行大流量沖洗，并攜帶分離收集，二氧化碳實(shí)現(xiàn)循環(huán)使用。整個(gè)清洗過程在一密閉回路中進(jìn)行，對(duì)環(huán)境無污染，清洗物表面質(zhì)量好。

主要性能指標(biāo)	序號(hào)	項(xiàng)目名稱	性能參數(shù)
	1	工作壓力	≤35MPa
	2	工作溫度	室溫～90℃
	3	清洗釜	1L/35MPa
	4	清洗工裝	塔式鎖緊結(jié)構(gòu)2-24片
	5	回收釜	1L+1L /30MPa
	6	制冷系統(tǒng)	2400kcal/h 溫控范圍：-5℃～﹢5℃風(fēng)冷，密封循環(huán)
	7	二氧化碳儲(chǔ)罐	2L/16MPa
	8	二氧化碳泵	4L/h 40MPa 雙柱塞變頻可調(diào)
	9	電源	AC380V 50Hz 三相五線9kW
設(shè)備優(yōu)勢(shì)		1、清洗工裝采用塔式結(jié)構(gòu)，并設(shè)置均布系統(tǒng)，保證每片樣品都與高速清洗流體接觸；
※注：清洗釜體結(jié)構(gòu)以及工裝結(jié)構(gòu)均以實(shí)際樣品為依據(jù)設(shè)計(jì)、配置。