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BGA電子元器件低溫烘烤防潮柜

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更新時(shí)間：2022-10-11 12:39:02瀏覽次數(shù)：194次

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產(chǎn)品簡介

BGA電子元器件低溫烘烤防潮柜

詳細(xì)介紹

J-STD-033對濕度敏感元件（MSD）在環(huán)境下的曝露有更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓苤埔?guī)范。當(dāng)曝露超過容許的時(shí)間長度，將造成濕氣附著并滲入電子零件內(nèi)。另一方面，由于ROHS法規(guī)無鉛制程的落實(shí)執(zhí)行，將提升焊接溫度，更容易導(dǎo)致電子零件內(nèi)濕氣由于瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。

怡和興低溫烘烤系列防潮柜結(jié)合超低除濕科技、低溫烘烤，40℃+5%RH的環(huán)境需求。本機(jī)型特別推薦適于PCB封裝工廠對拆裝未用完的SMD零件進(jìn)行低濕儲(chǔ)存、封裝前低濕低溫烘焙處理，大大提高封裝良品率。

▲產(chǎn)品特點(diǎn)：

高性能智能除濕控溫模組，低溫微控加熱技術(shù)，在快速烘干產(chǎn)品表面水份的情況下再配合專用除濕模組進(jìn)行二次除濕排濕，保證其干燥除濕防潮效果。

高精度顯示控制器,人性化操作，降濕快,無耗材。

內(nèi)置加熱器，設(shè)計(jì)溫度控制在常溫至40°的范圍內(nèi)，溫度可設(shè)定控制，滿足用戶的不同需求。

*的超低濕技術(shù)，良好的隔熱性，降低能耗。

傳統(tǒng)高溫烘烤帶來的問題
① 一些MSD料帶及料盤不適合高溫烘烤，如果先把物料拆下之后再進(jìn)行烘烤，效率很低。
② 有些SMD器件和主板不能長時(shí)間高溫烘烤。
③ 對于其他SMD器件，溫度越高，MSD的老化越嚴(yán)重。即使可以承受長時(shí)間高溫烘烤，仍然會(huì)產(chǎn)生潛在熱破壞及容易氧化，或在器件內(nèi)部連接處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的可焊性。
④ 高溫烘烤只能進(jìn)行一次，烘烤后必須立即加工使用，以防止器件重復(fù)吸濕。

低濕溫控防潮柜對存放品的三大優(yōu)點(diǎn)
① 無需預(yù)烤: 可防止各種潛在不良品的出現(xiàn)
② 溫和烘烤: 除濕時(shí)對各種SMD不造成任何損失
③ 保濕效果: 可防止存放品出箱后一小時(shí)內(nèi)吸濕

▲適用范圍：

所有精密零件、各種光電、光學(xué)儀表儀器和光電器件、微電腦芯片等所需要特定環(huán)境溫濕度的產(chǎn)品

關(guān)鍵詞：加熱器芯片

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