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硅片測(cè)厚儀ProformaTM 300i

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更新時(shí)間：2022-11-25 14:11:06瀏覽次數(shù)：381次

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的精密測(cè)量解決方案 用于半導(dǎo)體以及硅片的測(cè)量系統(tǒng) 替代全自動(dòng)硅片檢測(cè)設(shè)備的高性?xún)r(jià)比系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

         

          ProformaTM  300i – 手動(dòng)晶圓測(cè)量工具

 
的精密測(cè)量解決方案 用于半導(dǎo)體以及硅片的測(cè)量系統(tǒng) 替代全自動(dòng)硅片檢測(cè)設(shè)備的高性?xún)r(jià)比系統(tǒng)
 

用于半導(dǎo)體以及硅片的測(cè)量系統(tǒng)

 

  • 硅片尺寸76-300 mm 

  • 高分辨率 LCD 顯示

  • 快速、易于設(shè)置的菜單

  • 5點(diǎn)測(cè)量, 厚度變化量以及彎曲度測(cè)量

  • 網(wǎng)口以及RS232電腦接口

  • 前方的USB接口方便存儲(chǔ)數(shù)據(jù)

  • 可達(dá)1700μm的測(cè)量范圍

 

 
ProformaTM 300i – 手動(dòng)晶圓測(cè)量工具  替代全自動(dòng)硅片檢測(cè)設(shè)備的高性?xún)r(jià)比系統(tǒng)
 
Proforma 300i使用MTI專(zhuān)有的快速、準(zhǔn)確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。Proforma 300i可測(cè)量直徑是300mm硅片的厚度, 總厚度變化以及彎曲度。

   

 

 
ProformaTM 300i – 規(guī)格說(shuō)明
 
 

 

應(yīng)用視頻資料：

 

1. MTI晶圓厚度測(cè)量?jī)x

  

 

2. 如何使用MTI晶圓厚度自動(dòng)測(cè)試儀

  

 

3. 如何啟動(dòng)MTI晶圓厚度自動(dòng)測(cè)試儀

  

 

4. MTI非接觸式晶圓厚度測(cè)量?jī)xPF300i的使用

  

關(guān)鍵詞：檢測(cè)設(shè)備
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