Smartproof 5 快速轉盤共聚焦顯微鏡
ZEISS蔡司的多功能 Smartproof 5 快速轉盤共聚焦顯微鏡是用于表面分析的集成系統(tǒng):快速,準確,可重復。可用于各種工業(yè)應用質量保證和質量控制部門,生產(chǎn)部門及 R&D 實驗室日常分析中需要解決的問題。
這套高質量的共聚焦系統(tǒng)使用蔡司 ZEN 圖像分析軟件,為您帶來更大的用戶舒適度和提高生產(chǎn)力的附加利益。
應用領域
汽車與航空航天:軸承、密封件、活塞、氣缸、噴油嘴、注塑或增材制造部件的粗糙度測量
材料研究/工程 材料(例如纖維、石頭、光子結構):表面特性檢測、電化學蝕刻后的深度測量、耐腐蝕研究、注塑工藝特性檢測
金屬與鋼材:拋光和機械加工金屬表面、刀具的粗糙度測量和耐腐蝕研究
電子器件:印刷電路板、集成電路封裝、冷凝器、太陽能電池板、LED、顯示器、玻璃上的
3D 表面形貌或粗糙度測量:醫(yī)療行業(yè) 科研和功能性表面的非接觸面粗糙度特性檢測
產(chǎn)品特點:
可信的數(shù)據(jù)輸出
1) 由于寬場相關孔徑共聚焦技術,Smartproof 5能夠有效地減少獲取分析結果的時間,從而能夠保證高分辨率的同時也能夠實現(xiàn)快速成像。
2) 蔡司優(yōu)異的光學系統(tǒng)和可靠部件讓用戶有效率地進行各種應用。
3) 搭配ConfoMap軟件——蔡司版本的Mountains-Map——測量軟件中的黃金標準。
4) 您可以根據(jù)國際標準來分析您的數(shù)據(jù)并獲取相關分析報告。
引導式工作流程
1) 由于其簡易的操作系統(tǒng)和工作流程,Smartproof 5尤其適合研究生產(chǎn)和過程控制。
2) 易學的檢查流程和面向工作流程的圖像用戶界面(GUI)指導用戶進行重復性任務。
3) 在結果準確、可追溯的基礎下,確保用戶能夠獨立完成數(shù)據(jù)獲取。
高集成度和穩(wěn)固設計
1) 得益于高度集成系統(tǒng):光學元件,電子部件以及照相機都封裝在顯微鏡中。
2) Smartproof 5 的實用穩(wěn)固結構讓其有效地防止振動。
優(yōu)異的蔡司光學
1) 新的蔡司物鏡系列 C Epiplan-Apochromat 是專門為了快速轉盤共聚焦系統(tǒng)特別設計的。這些高數(shù)值孔徑物鏡不但能在可見光范圍下?lián)碛懈玫男阅?,?05納米(獲取共聚焦圖像所使用的波長)下也同樣如此。
2) 相比傳統(tǒng)的點掃描共聚焦顯微鏡,使用快速轉盤共聚焦技術的 Smartproof 5 擁有更加優(yōu)異的性能。通過集成在 Smartproof 5 探測器模塊里面的相關聯(lián)的光闌轉盤技術來實現(xiàn)的 Smartproof 5 優(yōu)異的性能,同時還保持了共聚焦顯微鏡表面表征的典型特點。您能夠得益于它杰出的高度解析能力和超高的橫向分辨率。
用于準確導航的引導式工作流程
由于其集成的ZEN圖形用戶界面支持從宏觀到微觀分析的無縫切換工作流程,Smartproof 5 的定位簡單而準確。通過概覽圖像就能夠容易地定義要測量的位置。獲取的數(shù)據(jù)會被自動傳輸?shù)?Confomap 軟件,讓您對樣品的三維屬性進行處理和分析。工作流程能夠保存以便再次執(zhí)行同樣的微觀三維分析。
值得信賴的數(shù)據(jù)輸出
自動化的 Smartproof 5 部件讓軟件能夠監(jiān)控每個部件的狀態(tài)。因此用于重復性分析的工作流程很容易創(chuàng)建。通過功能強大的 ConfoMap 軟件,您可以分析樣品的幾何參數(shù),或依據(jù) ISO 標準執(zhí)行 2D (輪廓)和 3D (面積)粗糙度分析。
系統(tǒng)概覽及靈活多樣的組件選擇
顯微鏡主體:
1) 掃描頭,包括 Z 軸精細調焦驅動以及 4 百萬像素相機
2) 主機架,包括 Z 軸粗調焦驅動
3) 6 位物鏡轉盤
物鏡:
1) EC Epiplan-Neofluar 2.5×/0.06(標配)
2) C Epiplan-Apochromat 5×/0.2
3) C Epiplan-Apochromat 10×/0.4
4) C Epiplan-Apochromat 20×/0.7
5) C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 靈活多樣的組件選擇
6) LD C Epiplan-Apochromat 50×/0.6 (長工作距離)
7) LD C Epiplan-Neofluar 100×/0.75 (長工作距離)
計算機系統(tǒng)
1) 電腦系統(tǒng)自帶 Smartproof ZEN 軟件
2) 顯示器
3) 可控制 XYZ 軸的 3D 鼠標
軟件
1) ZEN core,用于數(shù)據(jù)采集和成像
2) ConfoMap,用于數(shù)據(jù)分析
3) ZEN Shuttle & Find,用于關聯(lián)顯微鏡
4) ZEN Data Storage,用于集中式數(shù)據(jù) 管理
5) ZEN Intellesis,用于高級圖像分割
6) ZEN Connect,用于不同成像方式的 數(shù)據(jù)可視化和分析
7) NEO pixel,用于 2D 自動化測量
技術參數(shù)
不同物鏡放大倍率下的圖像視場 | 物鏡放大倍率和數(shù)值孔徑 | 視場大?。?micro;m × µm) | 工作距離 (mm) |
5×/0.2 | 2250 × 2250 | 21.0 |
10×/0.4 | 1125 × 1125 | 5.4 |
20×/0.7 | 562 × 562 | 1.3 |
50×/0.95 | 225 × 225 | 0.22 |
50×/0.6 | 225 × 225 | 7.6 |
100×/0.75 | 112 × 112 | 4.0 |
圖片像素分辨率 | 水平分辨率(線對),使用 50×/0.95 |
2048 × 2048 像素 | 物鏡 0.13 µm |
水平測量不確定性 | ±(0.1 µm + 0.008 × L)(或更佳) |
垂直測量不確定性 | ±(0.1 µm + 0.012 × L)(或更佳) |
Z 軸最小步進精度 | 1 nm |
光源 | 405 nm LED 光用于共聚焦成像模式,RGB LED 光用于真彩成像模式 |
相機幀速率 | 50 fps(使用 USB 3.0 且在 2048 × 2048 像素成像時) |
顏色位數(shù) | 10 bit |
高度掃描范圍 | 高達 5 mm |
允許測量工件高度 | 100 mm |
允許測量工件重量 | 5 kg |
掃描臺尺寸 | 300 mm × 240 mm |
XY 方向的行程 | 150 mm × 150 mm |
圖像數(shù)據(jù)處理和測量 | 2D:距離、高度、角度、構造元素和基于 ISO 4287 標準的輪廓粗糙度 |
3D:水平距離、3D 距離、高度、角度、構造點、面積、體積和基于 ISO 25178 標準的面粗糙度 |
其它:水平調整、形狀去除、濾波、去噪及報告 |
應用案例
機械加工金屬表面:(左圖)由 20x/0.7 物鏡拍攝的四張真彩表面紋理疊加 3D 彩色編碼高度圖的拼接圖片;(右圖)以垂直于機械加工方向獲取的粗糙度剖面圖,顯示了表面輪廓。
花齒螺釘:(左圖)3D 彩色編碼高度圖;(右圖)沿左圖所示方向獲取的剖面圖,用等高線測量角度和高度差。
電子設備:(左圖)疊加真彩紋理的三維視圖;(中圖)用 10×/0.4 物鏡創(chuàng)建的高度圖;(右圖)用于測量區(qū)域粗糙度或紋理的二維高度圖,例如用于質量控制或確定電子設備。
左圖:激光刻蝕表面,帶表面紋理圖層的 3D 彩色編碼高度圖, C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
中圖:太陽能電池表面的銀手指,帶表面紋理圖層的彩色編碼高度 3D 顯示圖,C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
右圖:8 nm 臺階高度標樣、高度圖,C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡