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李女士
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目錄:廣電計量檢測集團股份有限公司>>元器件篩選及失效分析>>元器件及裝備失效分析>> X-ray元器件無損檢測失效分析 材料檢測服務
| 服務區(qū)域 | 全國 | 服務資質(zhì) | CNAS認可 |
|---|---|---|---|
| 服務周期 | 常規(guī)5-7個工作日 | 加急服務 | 可提供 |
| 發(fā)票 | 可提供 | 報告類型 | 中英文電子/紙質(zhì)報告 |
服務內(nèi)容
● 對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，以及對BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析
● 判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對電纜，裝具，塑料件等內(nèi)部情況進行分析
服務范圍
X-ray元器件無損檢測失效分析：主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測，半導體，封裝元件，鋰電池工業(yè)，電子元器件，汽車零部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)。
參照標準
● GB/T19293-2003
● GB17925-2011
● GB/T 23909.1-2009等等。
測試周期
常規(guī)5-7個工作日
測試流程
服務背景
X-ray元器件無損檢測失效分析：X射線檢查技術根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X射線檢查技術和數(shù)字射線檢查技術。X射線成像技術發(fā)展歷史悠久，技術成熟，應用廣泛，為其它射線成像技術的發(fā)展奠定了堅實的基礎。傳統(tǒng)的人工視覺檢測是最不準確、重復性最差的技術，無法及時發(fā)現(xiàn)并糾正，人工視覺檢測是。所以X-ray檢測技術在SMT回流焊后檢測中的應用日益廣泛。既能對焊點進行定性分析，又能及時發(fā)現(xiàn)故障并糾正。
我們的優(yōu)勢
廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界專業(yè)的專家團隊及先進的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。
環(huán)保在線