SMT焊接元器件推力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。SMT焊接元器件推力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，產品測試，......

詳細介紹

SMT焊接元器件推力測試機特點：

1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達對應工作位。

2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統(tǒng)，保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結合力學算法，確保測試的精度。

產品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數據精度的真實性。

2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。

3.三工位自動旋轉切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。

5.匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測試數據實時保存與導出，方便快捷。

設備測試參數：

設備型號	LB-8500L
外形尺寸	1500mm1200mm1650mm
設備重量	約 800KG
電源供應	110V/220V@5.0A 50/60HZ
氣壓供應	4.5-6Bar
控制電腦	聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)	Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)
顯微鏡	標配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機
傳感器更換方式	手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具	360度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程	500mm*300mm，測試力100KG
XY軸移動速度	采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，移動速度為10mm/S
XY軸絲桿精度	重復精度±5um 分辯率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程	100mm 分辯率≤0.125um，測試力20KG
Z軸移動速度	采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度	±2um 剪切精度：2mm以內精度±1um
傳感器精度	傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設備治具	根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
設備校正	設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證	設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）