三河建華高科有限責(zé)任公司成立于2003年6月13日，是隸屬公司地四十五研究所的國有控股公司。公司地處北京東燕郊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)海油大街253號，占地100畝；公司現(xiàn)有總資產(chǎn)1.668億元，資產(chǎn)負(fù)債率0.4%，銀行信用等級AA+。三河建華高科有限責(zé)任公司以打造“中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的者"為目標(biāo)，致力于半導(dǎo)體元器件材料加工和芯片制造及檢測專用設(shè)備的研究開發(fā)與生產(chǎn)制造，傾力建設(shè)華北地區(qū)高精密機(jī)械、光學(xué)、電氣零部件制造中心。公司現(xiàn)有職工230余人，其中各類技術(shù)人員60余人，高級技術(shù)職稱30余人，高級技能以上人才70余人。先后榮獲了國家科技型中小企業(yè)、河北省企業(yè)、科技小巨人、工業(yè)企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)、廊坊市研發(fā)平臺、廊坊市企業(yè)技術(shù)中心、廊坊市專用設(shè)備及精密零部件制造研發(fā)中心等多項榮譽(yù)。經(jīng)過多年的科學(xué)運(yùn)作和生產(chǎn)經(jīng)營，公司規(guī)模逐步壯大，每年的銷售收入呈逐年增長的態(tài)勢，公司固定資產(chǎn)處于增值的良好狀態(tài)。
成立時間：2003年6月13日[已認(rèn)證]
注冊資本： 4200萬元
[已認(rèn)證]
經(jīng)營范圍：一般項目：集成電路與電子元器件封裝設(shè)備、其他半導(dǎo)體設(shè)備及精密零部件的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)，材料經(jīng)營；機(jī)電一體化設(shè)備、計算機(jī)應(yīng)用與工程（憑資質(zhì)證經(jīng)營）；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；自有房屋及場地租賃；停車服務(wù)。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）[已認(rèn)證]
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