上海金泰諾材料科技有限公司
詳細摘要： 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPSCV5300AK是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂CV5300AK具有較高的附著力。CV5300AK具有高...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言
詳細摘要： 低應力可返工柔性環(huán)氧結(jié)構膠ME7156ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧...
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詳細摘要： AiT柔性低應力導電膠ME8456ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)...
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詳細摘要： AiT柔性低應力導電膠ME8456-DAME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的...
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